[发明专利]具有散热模块的电子装置

说明书

一种具有散热模块的电子装置，包括：机壳，上述机壳围成一内部空间，上述内部空间具有冷却区、放热区以及元件区；导流装置，用以导引冷却流体进入上述内部空间；散热模块，包括致冷器，具有冷侧与热侧，将上述冷侧的热能交换至上述热侧，上述冷侧与冷却区耦合，上述热侧与上述放热区耦合；以及电子元件，设置于上述元件区，上述冷却流体流经上述冷却区，经上述冷侧降温后，流至上述元件区对上述电子元件降温。

技术领域

本发明有关于一种电子装置，尤指一种使用热电致冷装置作为散热模块的电子装置。

背景技术

传统电子装置例如伺服器或路由器，具有运算单元。由于运算执行速度不断提升，致使运算单元所产生的温度也随着提高，若不能有效散去运算单元运算执行所产生的高温，将容易导致运算单元发生当机或烧坏现象，所以运算单元的散热问题，需予以重视与解决。传统透过散热风扇导入外界空气对运算单元降温，然而，无法有效降低特定区域的运算单元的温度。

发明内容

有鉴于此，在本发明中，使用热电致冷装置散热，并且根据系统整体状况控制风扇的运作，有效提高散热的效率以及节省电力消耗。

本发明一实施例揭露一种电子装置，其特征在于，包括：一机壳，上述机壳围成一内部空间，上述内部空间具有一冷却区、一放热区以及一元件区；一第一导流装置，用以导引一冷却流体进入上述内部空间；一散热模块，包括一第一致冷器，具有一第一冷侧与一第一热侧，将上述第一冷侧的热能交换至上述第一热侧，其中上述第一冷侧与上述冷却区耦合，上述第一热侧与上述放热区耦合；以及一电子元件，设置于上述元件区，其中上述冷却流体流经上述冷却区，经上述第一冷侧降温后，流至上述元件区对上述电子元件降温。

根据本发明一实施例，上述散热模块更包括：一第一散热鳍片，与上述第一冷侧接触；以及一第二散热鳍片，与上述第一热侧接触。

根据本发明一实施例，电子装置更包括一第二导流装置，用以对上述第二散热鳍片降温。

根据本发明一实施例，上述散热模块更包括一第二致冷器，上述第二致冷器具有接触上述第一散热鳍片的一第二冷侧与接触上述第二散热鳍片的一第二热侧。

根据本发明一实施例，上述第一致冷器与上述第二致冷器交替致能。

根据本发明一实施例，上述冷却区以及上述放热区之间具有一挡板。

根据本发明一实施例，上述内部空间具有一热源区，上述冷却流体流经上述热源区导致温度上升，再流经上述冷却区经上述冷侧降温后，对上述电子元件降温。

根据本发明一实施例，电子装置更包括：一第一温度侦测器，设置于上述热源区，用以侦测上述热源区的温度以得到一第一侦测温度；一第二温度侦测器，设置于上述元件区，用以侦测上述电子元件的温度以得到一第二侦测温度；以及一控制电路，在一第一阶段仅根据上述第一侦测温度驱动上述第一导流装置，并在上述第一阶段之后的一第二阶段根据上述第一侦测温度与上述第二侦测温度驱动上述第一导流装置。

根据本发明一实施例，上述第二阶段于上述第二侦测温度达到一预设临界温度时开始。

附图说明

图1显示根据本发明一实施例所述的电子装置的功能方块图。

图2显示根据本发明一实施例所述的电子装置的内部示意图。

图3显示根据本发明一实施例所述的热电致冷装置的示意图。

图4显示根据本发明一实施例所述的散热模块的示意图。

图5显示根据本发明一实施例所述的电子装置的方块示意图。

主要元件符号说明

电子装置              100

导流装置              11、15