[发明专利]薄膜封装结构及其制作方法、元器件、显示面板和装置

权利要求书

1.一种薄膜封装结构，其特征在于，包括覆盖在被封装器件上的有机薄膜层；

所述有机薄膜层包括有机基体和分布在所述有机基体内的相变结构，所述相变结构根据所述被封装器件产生的热量进行相变。

2.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述相变结构包括内核结构和外壁结构，所述外壁结构包覆所述内核结构，所述内核结构的材料为固液相变材料。

3.根据权利要求2所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述内核结构的熔点低于所述被封装器件正常工作时的温度。

4.根据权利要求2所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述内核结构与所述外壁结构的溶解性相反。

5.根据权利要求2所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述内核结构的表面张力大于所述外壁结构的表面张力。

6.根据权利要求2-5任一项所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述内核结构的材料包括结晶水合盐、共晶水合盐、直链烷烃、石蜡类、脂肪酸类、聚乙二醇类中的一种或多种。

7.根据权利要求2-5任一项所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述外壁结构的材料包括蜜胺树脂、脲醛树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯醇、环氧树脂、明胶、阿拉伯胶中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述有机基体的材料包括环氧树脂。

9.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述相变结构的粒径尺寸为10纳米到500纳米。

10.根据权利要求1-5、8-9任一项所述的薄膜封装结构，其特征在于，还包括第一无机薄膜层和第二无机薄膜层；

所述第一无机薄膜层覆盖所述被封装器件，且位于所述有机薄膜层靠近所述被封装器件的一侧；

所述第二无机薄膜层覆盖所述被封装器件，且位于所述有机薄膜层远离所述被封装器件的一侧。

11.一种元器件，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的薄膜封装结构。

12.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求11所述的元器件。

13.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求12所述的显示面板。

14.一种薄膜封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

将包含相变结构的溶液与有机基体溶液混合，形成有机混合溶液；

将所述有机混合溶液制作在被封装器件上，形成有机薄膜层；其中：所述相变结构根据所述被封装器件产生的热量进行相变。

15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述包含相变结构的溶液与所述有机基体溶液的质量比为5:95到20:80。