[发明专利]一种柔性电子皮肤的制备方法及其产品

权利要求书

1.一种柔性电子皮肤的制备方法，其特征在于，所述柔性电子皮肤从上自下包括功能层、基底A和粘性基底B，该柔性电子皮肤的制备方法包括下列步骤：

（a）复合基底的制备

复合基底包括基底A和辅助基底，所述基底A贴附在所述辅助基底上，二者之间通过设置在所述辅助基底上的牺牲层连接；

（b）功能层的制备

（b1）所述功能层包括连接层和金属导电层，所述连接层用于连接所述金属导电层和所述基底A，采用蒸镀的方式在所述基底A上镀上一层连接层，再次采用蒸镀方式在所述连接层上镀上一层所述金属导电层；

（b2）根据所需柔性电极的形状，同时对所述功能层和基底A形成的复合层进行图案切割，以此在所述辅助基底上将所述复合层切割为柔性电极部分和非功能部分，其中，所述柔性电极部分包括基底A和设置在该基底A上的功能层；

（b3）在所述辅助基底的下方喷洒粘度降低剂，该粘度降低剂渗透所述辅助基底，降低所述辅助基底与基底A之间的粘性，然后将所述非功能部分从所述辅助基底上剥离，以此获得粘附在所述辅助基底上的柔性电极部分；

（c）去除辅助基底

在所述柔性电极部分中的功能层上贴附胶带，在所述辅助基底上喷洒分解酶，然后升高温度至该分解酶的最佳分解温度，使得所述分解酶分解所述牺牲层，进而使得所述辅助基底与柔性电极部分中的柔性电极A分离，以此获得贴附在胶带上的柔性电极部分；

（d）粘性基底B的制备

升高温度使得所述胶带的粘度降低，在所述柔性电极部分中的基底A上贴附所述粘性基底B，由于柔性电极部分中间设置有镂空的图案，使得粘性基底B与所述胶带连接，采用有机溶剂降低所述粘性基底B与所述胶带的粘附性，剥除所述胶带，获得所需的柔性电子皮肤。

2.如权利要求1所述的一种柔性电子皮肤的制备方法，其特征在于，在步骤（a）中，所述基底A采用有机柔性薄膜，所述辅助基底采用水转印纹身纸，所述牺牲层为淀粉。

3.如权利要求1所述的一种柔性电子皮肤的制备方法，其特征在于，在步骤（b1）中，所述连接层采用铬，所述金属导电层采用金或银。

4.如权利要求1所述的一种柔性电子皮肤的制备方法，其特征在于，在步骤（b2）中，所述图案切割采用激光裁剪或数控切割，以保证微米级的切割精度。

5.如权利要求1所述的一种柔性电子皮肤的制备方法，其特征在于，在步骤（a）中，所述牺牲层为淀粉或果胶，相应地，在步骤（b3）中，所述粘度降低剂为水，在步骤（c）中，当牺牲层为淀粉时，所述分解酶为淀粉酶，当牺牲层为果胶时，所述分解酶为果胶酶，所述分解酶的最佳温度为50℃～80℃。

6.如权利要求1所述的一种柔性电子皮肤的制备方法，其特征在于，在步骤（c）中，所述胶带采用热升华胶带，在步骤（d）中，所述升高温度的温度范围为120℃～140℃，为所述热升华胶带的粘性降低的最佳温度。

7.如权利要求1所述的一种柔性电子皮肤的制备方法，其特征在于，在步骤（d）中，所述采用有机溶剂将低所述粘性基底B与所述胶带的粘附性之前，将所述粘性基底B密封，避免有机溶剂破坏粘性基底B，使其内部产生气泡。

8.如权利要求1所述的一种柔性电子皮肤的制备方法，其特征在于，在步骤（d）中，所述粘性基底B采用PU薄膜。

9.如权利要求1所述的一种柔性电子皮肤的制备方法，其特征在于，在步骤（d）中，所述有机溶剂采用乙醇或异丙醇。

10.一种利用权利要求1-9任一项所述的制备方法获得的柔性电子皮肤。