[发明专利]耐高电压二次安全保护元件的制造方法

说明书

本发明涉及安全保护元件技术领域，公开了一种耐高电压二次安全保护元件的制造方法。所述耐高电压二次安全保护元件的制造方法，包括：形成耐高电压二次安全保护元件的芯片；将半固化片压合在所述耐高电压二次安全保护元件芯片上下表面而形成层叠片；在所述层叠片上下两端形成导槽，并在导槽内填充锡膏；将铜箔压合在所述层叠片上下表面；以及在铜箔上通过PCB加工的方式形成外层线路。相比于现有插件式和表面焊接镀银支架式的制造方法，本发明的耐高电压二次安全保护元件的制造工艺更加简单高效，非常适合大批量自动化生产，且人工成本和材料成本更低，提高了耐高电压二次安全保护元件制造的工作效率并降低了制造成本。

技术领域

本发明涉及安全保护元件技术领域，尤其涉及一种耐高电压二次安全保护元件的制造方法。

背景技术

针对小功率电阻设备及集成电路的短路及过载保护需求，近年来开始出现二次安全保护元件比如高分子正温度系数热敏电阻器件(Polymeric Positive TemperatureCoefficient，PPTC)的流保护元件。

现有二次安全保护元件的制造主要有插件式和表面焊接镀银支架式两种生产工艺。插件式需要冲片、导线成型、插片、焊接、浸胶、外层裹环氧树脂、固化、分阻包装等工序，产品外形尺寸多样，无法形成自动化规模化生产，生产工艺复杂且人工成本高。表面焊接镀银支架式材料成本高昂，自动化程度低，不适宜现实的生产需要，且该工艺制作的产品型号有限。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种耐高电压二次安全保护元件的制造方法，解决现有二次安全保护元件的制造效率低且人工成本和材料成本高的技术问题。

根据本发明的一个实施例，提供一种耐高电压二次安全保护元件的制造方法，包括：形成耐高电压二次安全保护元件芯片；将半固化片压合在所述耐高电压二次安全保护元件芯片上下表面而形成层叠片；在所述层叠片上下两端形成导槽，并在导槽内填充锡膏；将铜箔压合在所述层叠片上下表面；以及在铜箔上通过PCB加工方式形成外层线路。

优选的，所述在铜箔上通过PCB加工方式形成外层线路，包括：将铜箔与所述导槽内锡膏导通而形成焊盘。

优选的，所述将铜箔与所述导槽内锡膏导通而形成焊盘是通过曝光、显影和蚀刻形成的。

优选的，在所述形成耐高电压二次安全保护元件芯片之后，还包括：对耐高电压二次安全保护元件芯片进行辐照交联。

优选的，所述辐照交联的辐照剂量为20至200KGY。

优选的，所述辐照交联是通过Co-60进行的。

优选的，所述在铜箔上通过PCB加工方式形成外层线路，包括：通过沉铜镀锡形成外层电极。

优选的，所述耐高电压二次安全保护元件芯片是通过挤出覆膜和压合形成的。

优选的，所述导槽是通过蚀刻形成的。

优选的，所述耐高电压二次安全保护元件的制造方法还包括：将锡膏与耐高电压二次安全保护元件芯片的电极连接而形成引出电极。

本发明提供的耐高电压二次安全保护元件的制造方法，包括：形成耐高电压二次安全保护元件芯片；将半固化片压合在所述耐高电压二次安全保护元件芯片上下表面而形成层叠片；在所述层叠片上下两端形成导槽，并在导槽内填充锡膏；将铜箔压合在所述层叠片上下表面；以及在铜箔上通过PCB加工方式形成外层线路。相比于现有插件式和表面焊接镀银支架式的制造方法，本发明的耐高电压二次安全保护元件的制造工艺更加简单高效，非常适合大批量自动化生产，且人工成本和材料成本更低，提高了耐高电压二次安全保护元件制造的工作效率并降低了制造成本。

附图说明