[发明专利]摄像头芯片校正机在审
| 申请号: | 201910546371.2 | 申请日: | 2019-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN110213574A | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
| 发明(设计)人: | 陈灿华;吴海洋;张华;林有彪;蔡凯 | 申请(专利权)人: | 东莞市沃德精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H04N17/00 | 分类号: | H04N17/00 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;莫建林 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 摄像头芯片 调整件 校正机 治具 校正 位移传感器 机械手 检测孔 摄像仪 准直仪 检测 校正平台 抓取 可移动地设置 中心重合度 校正基准 组装位置 基准件 平行度 组装 自动化 | ||
1.一种摄像头芯片校正机,用于校正基准件与待调整件之间的组装位置,其特征在于,包括机架,安装于所述机架的校正机械手、治具、用于检测平行度的准直仪、用于检测间距的位移传感器以及用于检测中心重合度的摄像仪,所述机架具有校正平台且所述校正平台具有检测孔,所述治具安装于所述检测孔的上方,所述准直仪、位移传感器和摄像仪均可移动地设置于所述检测孔的下方,所述校正机械手位于所述治具的上方,所述准直仪、位移传感器和摄像仪可对所述待调整件检测,所述校正机械手可抓取所述治具上的待调整件并校正所述待调整件相对于所述基准件的位置。
2.根据权利要求1所述的摄像头芯片校正机,其特征在于,还包括对所述基准件与所述待调整件之间进行点胶的点胶装置,所述点胶装置可移动地安装于所述机架。
3.根据权利要求2所述的摄像头芯片校正机,其特征在于,还包括用于对点胶进行固化的固化装置,所述固化装置安装于所述机架。
4.根据权利要求1所述的摄像头芯片校正机,其特征在于,所述校正机械手包括五轴调整机构和安装于所述机架的Z轴移动机构,所述五轴调整机构安装于所述Z轴移动机构的输出端,所述五轴调整机构在Z轴移动机构的驱动下沿所述机架的Z轴方向移动,所述五轴调整机构可抓取所述待调整件并使得所述待调整件沿所述机架的Y轴方向移动,或沿所述机架的Z轴方向,或绕所述机架的X轴方向转动,或绕所述机架的Y轴方向转动,或绕所述机架的Z轴方向转动。
5.根据权利要求1所述的摄像头芯片校正机,其特征在于,还包括用于压紧所述待调整件的压紧机构,所述压紧机构安装于所述校正平台且具有伸向所述治具的压紧件,所述压紧件压紧或松开所述待调整件。
6.根据权利要求1所述的摄像头芯片校正机,其特征在于,所述治具包括左夹紧件、右夹紧件、抵顶件和安装于所述校正平台的底座,所述左夹紧件和右夹紧件呈相对的设于所述底座上并共同夹紧所述基准件,所述抵顶件插设于所述底座并承载所述基准件内的所述待调整件。
7.根据权利要求6所述的摄像头芯片校正机,其特征在于,所述底座具有通孔,所述抵顶件包括顶针以及设于所述底座之底端面处的安装部,所述顶针由所述安装部向所述通孔延伸形成,所述顶针穿过所述通孔并抵顶所述通孔上的所述待调整件。
8.根据权利要求7所述的摄像头芯片校正机,其特征在于,所述顶针沿所述通孔的周向呈间隔开布置,所有的所述顶针共同抵顶所述待调整件。
9.根据权利要求6所述的摄像头芯片校正机,其特征在于,所述左夹紧件上具有锁定件,所述右夹紧件具有与所述锁定件配合的锁定孔,所述底座上具有呈筒状结构的定位件,所述锁定件穿过所述定位件并与所述锁定孔配合以锁定所述左夹紧件与所述右夹紧件的相对位置。
10.根据权利要求1所述的摄像头芯片校正机,其特征在于,还包括安装于所述机架的滑动组件,所述滑动组件包括滑动板以及安装于所述机架的驱动装置和从动滑轨,所述滑动板分别连接于所述驱动装置的输出端且与从动滑轨滑动配合,所述准直仪、位移传感器和摄像仪安装于所述滑动板,所述滑动板在所述驱动装置的驱动下和在所述从动导轨的导向下滑动,以使得所述准直仪、位移传感器和摄像仪均可移动至所述检测孔的下方。
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