[发明专利]3D打印成型材料及其打印方法

权利要求书

1.3D打印方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤一，铺设3D打印成型材料，所述3D打印成型材料由聚合物、辐射吸收剂和磁性填充剂组成；所述聚合物、所述辐射吸收剂和所述磁性填充剂混合均匀；所述聚合物呈颗粒或粉末状；所述辐射吸收剂吸收波长为700nm至10μm的辐射；所述磁性填充剂为铁钴合金氟化铝混合物；所述辐射吸收剂与所述磁性填充剂占所述3D打印成型材料总体积的0.1vol％至5vol％；所述磁性填充剂占所述辐射吸收剂和所述磁性填充剂总体积的10vol％至70vol％；所述辐射吸收剂的粒度为1μm至60μm；所述聚合物的粒度为1μm至100μm；所述磁性填充剂的粒度为10nm至100nm；

步骤二，将所述3D打印成型材料暴露于辐射中，预热3D打印成型材料至低于所述聚合物熔化温度的温度；

步骤三，将助熔剂添加在所述3D打印成型材料的预设区域上；

步骤四，将所述3D打印成型材料暴露于辐射中，使添加有助熔剂的预设区域熔合。

2.根据权利要求1所述的3D打印方法，其特征在于：

步骤一中，所述3D打印成型材料铺设在打印平台上；

步骤二和步骤四中，所述辐射由光处理设备提供。

3.根据权利要求1所述的3D打印方法，其特征在于：

所述辐射吸收剂为无机吸收剂和有机吸收剂中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的3D打印方法，其特征在于：所述无机吸收剂为掺杂铜的金属氧化物、铜磷酸盐、金属-铜(II)焦磷酸盐、双阳离子焦磷酸盐、混合的金属铁二磷酸盐、镁铜硅酸盐、碱式磷酸铜、金属氧化物、半导体纳米晶体中的至少一种；

所述有机吸收剂为花青、酞菁、四芳基二胺、三芳基胺、金属二硫纶、稀土络合物、非共轭聚合物、共轭醌类聚合物、含共轭染料的聚合物、供体-受体共轭聚合物中的至少一种。

5.根据权利要求1至4任一项所述的3D打印方法，其特征在于：所述聚合物为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、聚缩醛、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚氯乙烯、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、苯乙烯-马来酸酐共聚物、聚乙烯亚胺中的至少一种。