[发明专利]电路板、触控模组、触控屏以及电子设备

说明书

本发明涉及一种电路板、触控模组、触控屏以及电子设备，该电路板包括：本体，所述本体具有用于与触控面板连接的连接端；电极引脚，设置在所述本体上；其中，在所述电极引脚的延伸方向上，所述连接端具有凸出所述电极引脚的遮挡部。本发明提供的电路板通过增大连接端的尺寸，使连接端的遮挡部凸出于电极引脚，这样电路板的电极引脚与触控面板的金手指通过导电胶连接后，连接端超出电极引脚的部分便可以对触控面板的金手指进行遮挡保护，避免金手指裸露在外面。

技术领域

本发明涉及触控技术领域，特别是涉及一种电路板、触控模组、触控屏以及电子设备。

背景技术

触控屏的触控面板(Sensor film)在制备以后，通常会其表面设置绝缘保护层，以遮挡触控面板的线路层和金手指，以便在转移触控面板时，对其线路层和金手指进行保护。其中，线路层用于形成触控电极，以便在用户触碰时产生相应的电信号。金手指与线路层电性连接，用于将线路层上产生的电信号传递至相应的处理器。

后续生产中，需要将触控面板与电路板绑定在一起，以制成触控模组。此时，需要先去除触控面板上的部分绝缘保护层，以使触控面板上的金手指露出，然后再通过相应的导电胶将触控面板的金手指与电路板上的相应金手指电连接在一起。

实际生产过程中，为了保证触控面板与电路板电连接的稳定性，通常会使触控面板的金手指露出的多一些以便增大触控面板的金手指与电路板的电机引线之间的粘接面积，即去除的绝缘保护层的面积较大。这会导致绑定后，金手指的一部分裸露在外面。

发明内容

基于此，有必要触控面板与电路板绑定后，触控面板的金手指裸露在外的问题，提供一种电路板、触控模组、触控屏以及电子设备。

本发明是这样实现的，一种电路板，包括：本体，所述本体具有用于与触控面板连接的连接端；电极引脚，设置在所述本体上；其中，在所述电极引脚的延伸方向上，所述连接端具有凸出所述电极引脚的遮挡部。

进一步的，在所述电极引脚的延伸方向上，所述遮挡部的长度大于等于 0.1mm。

本发明还提供了一种触控模组，包括：触控面板，包括基板、设置在所述基板上的线路层，以及设置在所述基板上并与所述线路层电性相接的金手指；电路板，所述电路板如上任意一项所述；导电胶层，位于所述基板与所述电路板的基板之间，用于将所述电路板的电极引脚与所述金手指电性连接在一起；其中，在垂直于所述基板的方向上，所述金手指具有不与所述电极引脚重叠的裸漏区，且所述电路板的遮挡部与所述裸漏区相对。

进一步的，所述触控模组还包括绝缘保护层，设置在所述线路层远离所述基板的表面；且在所述基板上的投影中，所述绝缘保护层边缘的投影与所述电路板遮挡部的边缘的投影重合，或者是所述遮挡部的边缘的投影位于所述绝缘保护层的投影内。

进一步的，所述电极引脚与所述绝缘保护层之间具有间隙，且所述间隙的宽度大于等于0.1mm。

进一步的，所述导电胶层向所述间隙内延伸，并覆盖所述金手指与所述间隙相对的部分。

进一步的，所述触控模组还包括光学胶层和盖板，其中，所述光学胶层设于所述线路层远离所述基板的表面，用于将所述触控面板与所述盖板连接在一起，并且所述光学胶层与所述电路板间隔设置。

进一步的，所述光学胶层相对于所述基板的高度大于所述电路板相对于所述基板的高度。

本发明还提供了一种触控屏，该触控屏包括显示模组，以及贴设在所述显示模组上的触控模组，所述触控模组如上任意一项所述。

本发明还提供了一种电子设备，该电子设备包括如上所述的触控屏。