[发明专利]均温板及其制造方法

说明书

一种均温板及其制造方法,该均温板包含一上盖及一下盖。上盖包含一盖板及多个支撑柱。盖板具有一容置槽。这些支撑柱位于容置槽内，并凸出于盖板。毛细结构位于腔室。下盖例如通过焊接的方式与上盖之盖板相接而形成一腔室。此外，这些支撑柱远离盖板之一端焊接于设置于下盖的毛细结构，以提升均温板之结构强度。

技术领域

本发明关于一种均温板及其制造方法，特别是一种具有支撑柱的均温板及其制造方法。

背景技术

均温板的技术原理类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，均温板主要包括一腔体及一毛细结构。腔体内部具有一中空腔室，且中空腔室用以供一工作流体填注。毛细组织布设在中空腔室内。腔体受热部分称为蒸发区。腔体散热的部分称为冷凝区。工作流体在蒸发区吸收热量汽化并迅速扩张至整个腔体。在冷凝区放出热量冷凝成液态。接着，液态工质通过毛细结构返回蒸发区，而形成一冷却循环。

然而，在电子产品往轻、薄、短、小的前提下，发热组件的使用环境是受到相当大的局限，故均温板也朝向薄型化的趋势发展。由于腔体厚度太薄造成强度不足，当工作温度超过90摄氏度以上时，会因为工作流体汽化而发生腔体内部压力上升，导致VC产生膨胀变形，甚至可能发生破裂的情况。因此，在薄型化的均温板中，部分厂商会在均温板的腔体内加装多个支撑柱，这些支撑柱的相对两端分别抵靠于与腔体的相对两侧，以对腔体起支撑作用，进而增强腔体的抗压能力，以及增加均温板的均温效果。

不过由于薄型化的均温板的结构强度较弱，故在将腔体与支撑柱压合的过程中，若压合条件设计不当，则有可能造成腔体破裂的问题。

发明内容

本发明在于提供一种均温板及其制造方法，藉以提升具有支撑柱的均温板的制造质量与均温效果。

本发明之一实施例所揭露的均温板的制造方法包含下列步骤。将一毛细结构定位于一第一盖体。于一第二盖体的一接合面形成一容置槽、一流道及多个支撑柱。将第二盖体盖合于第一盖体。定位第二盖体与第一盖体，以令这些支撑柱与毛细结构保持一间隙。压焊第一盖体与第二盖体，以令第一盖体与第二盖体形成一腔室及连通腔室的一通槽，且这些支撑柱与毛细结构相焊接。

本发明的另一实施例所揭露的均温板包含一上盖、一下盖及一毛细结构。上盖包含一盖板及多个支撑柱。盖板具有一容置槽。这些支撑柱位于容置槽内，并凸出于盖板。下盖与上盖的盖板相接而形成一腔室。毛细结构位于腔室并设置于下盖。其中，这些支撑柱焊接于设置于下盖的毛细结构。

根据上述实施例的均温板及其制造方法，将这些支撑柱与毛细结构相焊接，使得均温板除了可过毛细结构水平向导热，更可藉由这些支撑柱垂直向导热，以提升均温板的均温效果。

此外，通过上述的焊接温度与焊接压力的控制，使得在制造均温板时，除了可以确保这些支撑柱皆得以与毛细结构相焊接，更能够较为精准地控制这些支撑柱的压合量。如此一来，将可避免均温板在压合过程中发生腔体破裂的问题，进而提升均温板的制造质量。

以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例所述的均温板的立体示意图。

图2为图1的分解示意图。

图3为图1的剖面示意图。

图4至图13为图1的均温板的制造流程。

其中附图标记为：

均温板20

上盖22

盖板23

容置槽24

支撑柱25