[发明专利]一种低温低翘曲的ASA 3D打印线材及其制备方法

权利要求书

1.一种低温低翘曲的ASA 3D打印线材，其特征在于，组分按重量百分比由ASA树脂55~70%、弹性体-芳纶浆粕复合物20~35%、增容剂3~12%、增粘剂3~8%、抗氧剂0.2~1%、石蜡油0.2~1%组成。

2.根据权利要求1所述的一种低温低翘曲的ASA 3D打印线材，其特征在于：所述的ASA树脂中的丙烯酸酯橡胶含量为40~60%。

3.根据权利要求1所述的一种低温低翘曲的ASA 3D打印线材，其特征在于：所述的弹性体-芳纶浆粕复合物中的弹性体由自乙烯-丙烯酸甲酯共聚物（EMA）、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMA）、热塑性聚氨酯弹性体（TPU）一种或一种以上以任意混合比混合而成。

4.根据权利要求1所述的一种低温低翘曲的ASA 3D打印线材，其特征在于：所述的弹性体-芳纶浆粕复合物中弹性体与芳纶浆粕的质量比为0.5:1~3:1。

5.根据权利要求1所述的一种低温低翘曲的ASA 3D打印线材，其特征在于：所述的增容剂由苯乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物(SGMA)、乙烯-丙烯酸正丁酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯(E-BA-GMA)、苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸缩水甘油酯（SAG）一种或一种以上以任意混合比混合而成。

6.根据权利要求1所述的一种低温低翘曲的ASA 3D打印线材，其特征在于：所述的增粘剂由松香树脂、萜烯树脂、古马隆-茚树脂、C5石油树脂、C9石油树脂一种或一种以上以任意混合比混合而成。

7.根据权利要求1所述的一种低温低翘曲的ASA 3D打印线材，其特征在于：所述的抗氧剂由四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯（抗氧剂1010）、三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯（抗氧剂168）、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八碳醇酯（抗氧剂1076）一种或一种以上以任意混合比混合而成。

8.根据权利要求1至7任一所述的低温低翘曲的ASA 3D打印线材，其特征在于，所述弹性体-芳纶浆粕复合物的制备方法,包括以下步骤：

A.将弹性体、芳纶浆粕分别真空干燥；

B.将A步骤干燥后的弹性体、芳纶浆粕按照质量比准确称量，然后将称量后的各组分置于高速捏合机中混合均匀，得到混合料；

C.将B步骤的混合料通过连续混炼机进行混炼，得到弹性体-芳纶浆粕复合料，混炼温度90~120℃，挤出温度140~170℃，螺杆转速为35~55rpm。

9.根据权利要求1至7任一所述的一种低温低翘曲的ASA 3D打印线材的制备方法，其特征在于，包括：

1）、弹性体-芳纶浆粕复合物的制备步骤:

A、将弹性体、芳纶浆粕分别真空干燥；

B.将A步骤干燥后的弹性体、芳纶浆粕按照0.5:1~3:1的质量比准确称量，然后将称量后的各组分置于高速捏合机中混合均匀，得到混合料；

C.将B步骤的混合料通过连续混炼机进行混炼，得到弹性体-芳纶浆粕复合料，混炼温度90~120℃，挤出温度140~170℃，螺杆转速为35~55rpm；

2）、将ASA、弹性体-芳纶浆粕复合物、增容剂、增粘剂和抗氧剂分别真空干燥；

3）、将2）步骤干燥后的各种树脂和石蜡油按照如下重量百分比配比准确称量，ASA 55~70%、弹性体-芳纶浆粕复合物20~35%、增容剂3~12%、增粘剂3~8%、抗氧剂0.2~1%、石蜡油0.2~1%，然后将称量后的各组分置于高速捏和机中混合均匀，得到混合料；

4）、将3）步骤的混合料通过双螺杆挤出机熔融挤出造料，得到共混颗粒，料筒温度为130~210℃，螺杆转速为10~100rpm；

5）、将4）步骤制备的共混颗粒通过线材机进行挤出定型和牵引收卷，得到3D打印线材，料筒温度为150~230℃，螺杆转速为30~120rpm。