[发明专利]电路板封装器件的智能精细研磨系统及方法

说明书

本发明公开了一种电路板封装器件的智能精细研磨系统及方法，其中，所述系统包括：输送装置，包括用于输送电路板微切片的输送带；用于提供研磨工位的研磨装置，所述研磨工位包括与所述第一加工位位置对应的粗磨工位、与所述第二加工位位置对应的精磨工位，所述研磨装置包括提供所述粗磨工位的第一研磨面及提供所述精磨工位的第二研磨面；第一取料装置，包括第一运载件及固定在所述第一运载件上的第一拾取器；第二取料装置，包括第二运载件及固定在所述第二运载件上的第二拾取器；及控制各个装置工作配合的控制器。利用本发明，可提高砥压研磨机的研磨效率。

技术领域

本发明涉及电路板微切片加工技术领域，尤其涉及一种电路板封装器件的智能精细研磨系统及方法。

背景技术

在电路板的加工技术中，通常涉及利用手工作业的研磨工艺对电路板微切片进行精细化研磨处理的过程，以满足电路板的微观观测要求，但人工成本较高且研磨效率不高，难以实现较高的自动化研磨需求。

发明内容

本发明针对现有手工作业的研磨工艺难以实现较高的自动化研磨需求的问题，提供了一种电路板封装器件的智能精细研磨系统及方法。

本发明就上述技术问题而提出的技术方案如下：

一方面，本发明提供一种电路板封装器件的智能精细研磨系统，应用于砥压研磨机，所述系统包括：

输送装置，包括用于输送电路板微切片的输送带，所述输送带包括输送始端和输送末端，在所述输送始端和所述输送末端之间依序设置有第一加工位和第二加工位；

用于提供研磨工位的研磨装置，所述研磨工位包括与所述第一加工位位置对应的粗磨工位、与所述第二加工位位置对应的精磨工位，所述研磨装置包括提供所述粗磨工位的第一研磨面及提供所述精磨工位的第二研磨面；

用于取放位于所述第一加工位位置处的电路板微切片的第一取料装置，包括第一运载件及固定在所述第一运载件上的第一拾取器，所述第一拾取器用于取放电路板微切片，且在粗磨时带动电路板微切片的预设切片面与所述第一研磨面的表面接触；所述第一运载件用于运送所述第一拾取器在所述粗磨工位与所述第一加工位之间往复运动；

用于取放位于所述第二加工位位置处的电路板微切片的第二取料装置，包括第二运载件及固定在所述第二运载件上的第二拾取器，所述第二拾取器用于取放电路板微切片，且在精磨时带动电路板微切片的预设切片面与所述第二研磨面的表面接触；所述第二运载件用于运送所述第二拾取器在所述精磨工位与所述第二加工位之间往复运动；及

控制器，用于控制：在利用输送装置将电路板微切片输送至第一加工位时，第一取料装置将电路板微切片转移至粗磨工位并使电路板微切片与第一研磨面的表面接触；利用第一研磨面对电路板微切片进行研磨以达预设时长或将电路板微切片的预设切片面研磨至预设光滑程度；控制所述第一取料装置将粗磨后的电路板微切片转移至所述第一加工位后，由所述输送装置将电路板微切片输送至第二加工位；利用第二取料装置将电路板转移至精磨工位并使电路板微切片与第二研磨面的表面接触；利用第二研磨面对电路板微切片进行研磨以达第二预设时长或将电路板微切片的预设切片面研磨至第二预设光滑程度；控制所述第二取料装置将精磨后的电路板微切片转移至所述第二加工位后，由所述输送装置将电路板微切片输送。

根据上述电路板封装器件的智能精细研磨系统，在所述输送始端和所述输送末端之间还设有第三加工位，所述第一加工位位于所述第三加工位与所述第二加工位之间；

所述研磨工位还包括与所述第三加工位位置对应的附加粗磨工位，所述研磨装置还包括提供所述附加粗磨工位的第三研磨面，所述附加粗磨工位用于对电路板微切片的背部切片面进行粗磨，所述背部切片面与所述预设切片面位置相对；

所述系统还包括：