[发明专利]电路板封装器件的智能精细研磨系统及方法

权利要求书

1.一种电路板封装器件的智能精细研磨系统，应用于砥压研磨机，其特征在于，所述系统包括：

输送装置，包括用于输送电路板微切片的输送带，所述输送带包括输送始端和输送末端，在所述输送始端和所述输送末端之间依序设置有第一加工位和第二加工位；

用于提供研磨工位的研磨装置，所述研磨工位包括与所述第一加工位位置对应的粗磨工位、与所述第二加工位位置对应的精磨工位，所述研磨装置包括提供所述粗磨工位的第一研磨面及提供所述精磨工位的第二研磨面；

用于取放位于所述第一加工位位置处的电路板微切片的第一取料装置，包括第一运载件及固定在所述第一运载件上的第一拾取器，所述第一拾取器用于取放电路板微切片，且在粗磨时带动电路板微切片的预设切片面与所述第一研磨面的表面接触；所述第一运载件用于运送所述第一拾取器在所述粗磨工位与所述第一加工位之间往复运动；

用于取放位于所述第二加工位位置处的电路板微切片的第二取料装置，包括第二运载件及固定在所述第二运载件上的第二拾取器，所述第二拾取器用于取放电路板微切片，且在精磨时带动电路板微切片的预设切片面与所述第二研磨面的表面接触；所述第二运载件用于运送所述第二拾取器在所述精磨工位与所述第二加工位之间往复运动；及

控制器，用于控制：在利用输送装置将电路板微切片输送至第一加工位时，第一取料装置将电路板微切片转移至粗磨工位并使电路板微切片与第一研磨面的表面接触；利用第一研磨面对电路板微切片进行研磨以达预设时长或将电路板微切片的预设切片面研磨至预设光滑程度；控制所述第一取料装置将粗磨后的电路板微切片转移至所述第一加工位后，由所述输送装置将电路板微切片输送至第二加工位；利用第二取料装置将电路板微切片转移至精磨工位并使电路板微切片与第二研磨面的表面接触；利用第二研磨面对电路板微切片进行研磨以达第二预设时长或将电路板微切片的预设切片面研磨至第二预设光滑程度；控制所述第二取料装置将精磨后的电路板微切片转移至所述第二加工位后，由所述输送装置将电路板微切片输送。

2.根据权利要求1所述电路板封装器件的智能精细研磨系统，其特征在于，在所述输送始端和所述输送末端之间还设有第三加工位，所述第一加工位位于所述第三加工位与所述第二加工位之间；

所述研磨工位还包括与所述第三加工位位置对应的附加粗磨工位，所述研磨装置还包括提供所述附加粗磨工位的第三研磨面，所述附加粗磨工位用于对电路板微切片的背部切片面进行粗磨，所述背部切片面与所述预设切片面位置相对；

所述系统还包括：

用于取放位于第三加工位位置处的电路板微切片的第三取料装置，包括第三运载件及固定在所述第三运载件上的第三拾取器，所述第三拾取器用于取放电路板微切片，且在粗磨时带动电路板微切片的背部切片面与所述第三研磨面的表面接触；所述第三运载件用于运送所述第三拾取器在所述附加粗磨工位与所述第三加工位之间往复运动。

3.根据权利要求2所述电路板封装器件的智能精细研磨系统，其特征在于，所述系统还包括：

用于对电路板微切片进行翻转并放置的翻转装置，包括第四拾取器及带动所述第四拾取器翻转的翻转结构，所述第四拾取器用于对经粗研磨后的后放置在所述第三加工位上的电路板微切片进行拾取，且在所述翻转结构的带动作用下翻转电路板微切片后将电路板微切片放置在所述第三加工位上。

4.根据权利要求3所述电路板封装器件的智能精细研磨系统，其特征在于，所述第一取料装置还包括以第一支撑架，所述第一运载件设置在所述第一支撑架上；

所述第一运载件包括第一Y轴模组及设置在所述第一Y轴模组上的第一Z轴模组，所述第一Y轴模组用于带动所述第一Z轴模组在宽度方向上往复活动，所述第一拾取器设置在所述第一Z轴模组上，所述第一Z轴模组用于带动所述第一拾取器在高度方向上往复活动；

所述输送带带动电路板微切片在长度方向运动，所述第一Y轴模组带动所述第一Z轴模组活动的运动路径与所述输送带的输送路径在水平面上的投影相交。