[发明专利]用于高效无线通信的多层引线结构

权利要求书

1.一种天线，包括：

多个导体层，所述多个导体层中的每个导体层均具有多匝；

其中，所述多个导体层在选自100kHz和350kHz之间的频率范围的第一频率处操作；

其中，所述多个导体层具有至少10匝；

绝缘体，分离所述多个导体层中的至少两个导体层；

至少一个导体，连接所述多个导体层中的两个或多个导体层。

2.根据权利要求1所述的天线，其中所述天线是接收机和发射机之一，或者是接收机和发射机二者。

3.根据权利要求1所述的天线，其中所述多个导体层并联电连接。

4.根据权利要求1所述的天线，其中所述多个导体层包括铜。

5.根据权利要求1所述的天线，其中所述多个导体层的厚度在0.2mm和0.5mm之间。

6.根据权利要求1所述的天线，其中所述绝缘体具有低于10的介电常数。

7.根据权利要求1所述的天线，其中所述多个导体层具有圆形螺旋形配置。

8.根据权利要求1所述的天线，其中所述多个导体层布置在多层刷线路板的一个或多个层上。

9.一种移动设备，包括：

天线，包括：

多个导体层，所述多个导体层中的每个导体层均具有多匝；

其中，所述多个导体层在选自100kHz和350kHz之间的频率范围的第一频率处操作；以及

其中，所述多个导体层具有至少10匝；

绝缘体，分离所述多个导体层中的至少两个导体层；

至少一个导体，连接所述多个导体层中的两个或多个导体层；以及

屏蔽材料，包括铁氧体材料。

10.根据权利要求9所述的移动设备，其中所述天线是接收机和发射机之一，或者是接收机和发射机二者。

11.根据权利要求10所述的移动设备，其中所述多个导体层并联电连接。

12.根据权利要求10所述的移动设备，其中所述多个导体层包括铜。

13.根据权利要求10所述的移动设备，其中所述多个导体层的厚度在0.2mm和0.5mm之间。

14.根据权利要求10所述的移动设备，其中所述多个导体层具有圆形螺旋形配置。

15.根据权利要求10所述的移动设备，其中所述多个导体层布置在多层刷线路板的一个或多个层上。

16.根据权利要求10所述的移动设备，其中所述绝缘体具有低于10的介电常数。