[发明专利]一种硅材料制备用清洗干燥设备在审
申请号: | 201910508716.5 | 申请日: | 2019-06-13 |
公开(公告)号: | CN112082339A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 何猛 | 申请(专利权)人: | 徐州瑞朗高科石英有限公司 |
主分类号: | F26B11/04 | 分类号: | F26B11/04;F26B23/00;F26B25/00;B08B1/02;B08B3/10;B08B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 221400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 材料 制备 清洗 干燥设备 | ||
本发明公开了一种硅材料制备用清洗干燥设备,包括壳体,壳体的一侧固定安装有电机壳,电机的输出端与设置在壳体顶部的转杆固定连接,转杆的外部固定套设有转筒,转筒的内壁固定安装有若干内杆,若干内杆的一侧均固定安装有加热片,转筒的外壁固定安装有若干清洁杆,本发明一种硅材料制备用清洗干燥设备,在弧形板内部开孔,配合气泵和转筒外部的清洁杆对硅材料进行清洗,同时清洗完毕后,可直接转到转筒内部进行烘干,有效提升处理的效率,同时干燥效果好,不会过度干燥。
技术领域
本发明涉及干燥设备,特别涉及一种硅材料制备用清洗干燥设备,属于硅材料制备技术领域。
背景技术
硅材料是重要的半导体材料,化学元素符号Si,电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。硅是产量最大、应用最广的半导体材料,它的产量和用量标志着一个国家的电子工业水平。
在制备的过程需要对硅材料进行清洗和干燥,但现有的清洗和干燥装置分开设置的,清洗完毕后需要转运,操作比较麻烦,同时清洗和干燥效果不佳。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅材料制备用清洗干燥设备,以解决上述背景技术中提出的现有的清洗和干燥装置分开设置的,清洗完毕后需要转运,操作比较麻烦,同时清洗和干燥效果不佳的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种硅材料制备用清洗干燥设备,包括壳体,所述壳体的一侧固定安装有电机壳,所述电机壳的内部固定安装有电机,所述电机的输出端与设置在壳体顶部的转杆固定连接,所述转杆的外部固定套设有转筒,所述转筒的内壁固定安装有若干内杆,若干所述内杆的一侧均固定安装有加热片,所述转筒的外壁固定安装有若干清洁杆,所述转筒外壁的一侧开设有进料口,所述进料口的一侧铰链有侧盖,所述侧盖的底部固定安装有刮板,所述壳体内的底部固定安装有通气板,所述通气板的顶部固定安装有弧形板,所述弧形板的内部开设有若干开孔,所述壳体的底端固定安装有电动液压缸,所述电动液压缸的输出端与弧形板的底端固定连接,所述壳体中部的一侧固定安装有气泵,所述气泵的输出端通过第一导管与通气板相通,所述通气板的顶端通过第二导管与开孔相通。
作为本发明的一种优选技术方案,所述壳体顶部的一侧固定安装有进料斗,所述壳体底部的一侧固定安装有下料斗,所述弧形板顶端的一侧开设有斜槽,且所述斜槽与下料斗相通。
作为本发明的一种优选技术方案,所述壳体底部的一侧固定安装有排水管。
作为本发明的一种优选技术方案,所述壳体的一侧固定安装有开关面板,所述开关面板的表面固定安装有第一开关、第二开关、第三开关和第四开关,所述加热片通过第一开关与外接电源电性连接,所述电动液压缸通过第二开关与外接电源电性连接,所述气泵通过第三开关与外接电源电性连接,所述电机通过第四开关与外接电源电性连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明一种硅材料制备用清洗干燥设备,在弧形板内部开孔,配合气泵和转筒外部的清洁杆对硅材料进行清洗,同时清洗完毕后,可直接转到转筒内部进行烘干,有效提升处理的效率,同时干燥效果好,不会过度干燥。
附图说明
图1为本发明正面结构示意图;
图2为本发明弧形板的结构示意图。
图中:1、壳体;2、进料斗;3、电机壳;4、电动液压缸;5、下料斗;6、气泵;7、内杆;8、加热片;9、转筒;10、清洁杆;11、转杆;12、侧盖;13、刮板;14、弧形板;15、斜槽;16、通气板;17、开孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于徐州瑞朗高科石英有限公司,未经徐州瑞朗高科石英有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910508716.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。