[发明专利]超声波检查装置、控制装置以及检查方法在审
申请号: | 201910503520.7 | 申请日: | 2019-06-12 |
公开(公告)号: | CN110618194A | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 黛高明;高田雅文;北见薰 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立电力解决方案 |
主分类号: | G01N29/04 | 分类号: | G01N29/04;G01N29/28 |
代理公司: | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 金光华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超声波探头 试样台 超声波检查装置 液体媒质 喷嘴 超声波 移动 浸渍 水槽 检查对象物 控制装置 气泡去除 检查 吐出 载置 照射 追随 | ||
本发明提供一种超声波检查装置、控制装置以及检查方法,课题在于提高超声波检查装置中的气泡去除的可靠性。特征在于具有:超声波探头(100),进行超声波的照射及接收;试样台(104),载置利用超声波进行检查的检查对象物;水槽(WT),存积有浸渍试样台(104)的液体媒质(W);以及喷嘴(103),针对试样台(104),吐出液体媒质,超声波探头(100)在检查范围中移动,喷嘴(103)追随超声波探头(100)的移动而移动。
技术领域
本发明涉及超声波检查装置、控制装置以及检查方法的技术。
背景技术
使用超声波检查装置,检查半导体封装内的裂纹、剥离、孔隙等缺陷。此时,从浸渍于水等的半导体封装的上表面侧,经由超声波检查装置的超声波探头而照射超声波。然后,通过配置于该半导体封装的下表面侧的接收用超声波探头取得透射波(透射法),或者通过该超声波探头取得来自希望检查的层叠面的反射波(反射法)。根据半导体封装的层叠数等检查条件来区分使用透射法、反射法各自的方法。
不论在上述的哪一种方法中,超声波都以水等液体物为介质而传播。在此,超声波具有被气泡全反射的性质。当然,如果在超声波的传播方向上存在气泡,则在超声波碰上气泡时发生散射。其结果,超声波不会到达作为目标的层叠面,或者不会到达配置于下表面侧的接收用超声波探头。由此,在检查结果中确认了气泡的影响的情况下,去除气泡而再次重新检查,导致作业时间增大、成本增大。
为了解决这样的课题,在专利文献1中公开了一种超声波检查装置,“其特征在于,具有:水槽,收容水;试样台,配置于所述水槽内,载置被检体;和在上下方向上对置地配置并朝向被检体照射超声波的第1超声波探头以及接收透射被检体的超声波的第2超声波探头,在所述试样台的下表面侧形成有亲水性覆膜”(参照权利要求1)。这个方法在不要求极其高精度的检查基准的检查中是有效的手段。
现有技术文献
专利文献1:日本专利第5405686号说明书
发明内容
然而,发明者们确认了在专利文献1记载的方法中得不到在要求极其高精度的检查基准的情况下必须满足的检查结果。即,确认了在该方法中在要求极其高精度的检查中残存不少带来影响的程度的气泡。
然而,即使由于从喷嘴吐出的水流而气泡被吹跑,在水流中飞舞的气泡有时会再次附着到检查对象。如专利文献1记载的技术那样在试样台下表面有亲水性覆膜的情况下也是同样的。
具体而言,从喷嘴喷出的水击中的部位的气泡被去除,但被去除的气泡只是移动到其它场所,无法从半导体封装的整个面去除气泡。详情后述。
因此,在专利文献1记载的技术中,不能说能够可靠地去除气泡。
本发明是鉴于这样的背景而作出的,本发明的课题在于提高超声波检查装置中的气泡去除的可靠性。
为了解决所述课题,本发明的特征在于,具有:超声波探头,进行超声波的照射及接收;试样台,载置利用所述超声波进行检查的检查对象物;水槽,存积有浸渍所述试样台的液体媒质;以及吐出部,针对所述试样台,吐出所述液体媒质,至少所述试样台以及所述超声波探头都被设置成相对地面以预定的角度倾斜,所述超声波探头在检查范围中移动,所述吐出部追随所述超声波探头的移动而移动,并且所述吐出部中的吐出口以使附着于所述检查对象物的气泡向所述试样台的倾斜方向移动的方式,相对所述试样台形成预定的角度而被倾斜地设置。
关于其它解决手段,在实施方式中后述。
根据本发明,能够提高超声波检查装置中的气泡去除的可靠性。
附图说明
图1是第1实施方式所涉及的透射型超声波检查装置1的概念图。
图2是示出第1实施方式所涉及的超声波检查系统200的结构的图。
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