[发明专利]一种蒸镀装置和蒸镀方法

说明书

本申请公开了一种蒸镀装置和蒸镀方法，所述蒸镀装置包括镀膜室、设置于所述镀膜室底部，盛装且加热镀膜材料的坩埚以及设置于所述镀膜室顶部且与所述坩埚相对，夹持待镀膜产品的夹具。其中，所述镀膜室的底部设置有至少一个第一进气孔，所述镀膜室通过第一进气孔通入惰性气体，所述镀膜室设置有至少一个排气孔。蒸镀材料加热升华气化，从坩埚内扩散出来，然后被惰性气体带动快速的向待镀膜产品方向运动，镀膜的速度更快，生产效率高。在蒸镀材料气化运动过程中，惰性气体还可以将蒸镀材料混匀，使得蒸镀材料在镀在待镀膜产品前各区域的密度更一致，镀膜均一性好，成膜质量更好，精度更高。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种蒸镀装置和蒸镀方法。

背景技术

蒸镀装置是广泛的应用在各种镀膜工艺中，以有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)为例，由于OLED具有主动发光、不需背光源、视角广、对比度高、反应速度快、可穿戴、使用温度范围广、构造及制程较简单等优势，受到显示技术领域的广泛重视。

与TFT-LCD相比，OLED在生产成本等方面具有明显的劣势，尤其是OLED在蒸镀制程中，一般采用真空蒸镀，蒸镀材料在真空环境下升华气化后，均匀性差，运动缓慢，镀膜均一性较差，生产效率低。

发明内容

本申请的目的是提供一种蒸镀装置和蒸镀方法，提高镀膜均一性和生产效率。

本申请公开了一种蒸镀装置，所述蒸镀装置包括镀膜室、设置于所述镀膜室底部，盛装且加热镀膜材料的坩埚以及设置于所述镀膜室顶部且与所述坩埚相对，夹持待镀膜产品的夹具。其中，所述镀膜室的底部设置有至少一个第一进气孔，所述镀膜室通过第一进气孔通入惰性气体，所述镀膜室设置有至少一个排气孔。

可选的，所述第一进气孔与所述待镀膜的产品在竖直方向上相对置设置。

可选的，所述第一进气孔有多个，每个所述第一进气孔之间间隔相等，呈均匀的矩阵排列分布在坩埚的四周。

可选的，所述镀膜室侧壁设置有至少一个第二进气孔，所述镀膜室通过第二进气孔通入惰性气体。

可选的，所述第二进气孔设置在所述镀膜室侧壁上，且所述第二进气孔的高度，与待镀膜产品和坩埚之间区域对应。

可选的，所述镀膜室侧壁设置有至少一对第二进气孔，每对所述第二进气孔包括第三进气孔和第四进气孔，所述第三进气孔设置在所述镀膜室侧壁的其中一面上，所述第四进气孔设置在所述第三进气的相对面上，且所述第三进气孔与所述第四进气孔位于同一水平线上。

可选的，最底部的所述第二进气孔的高度大于或等于坩埚顶部的高度。

可选的，每个所述第二进气孔开孔方向与水平线的夹角为锐角，所述第二进气孔开孔方向沿进气方向朝向所述镀膜室的顶部。

本申请还公开了一种蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置包括镀膜室、设置于所述镀膜室底部，盛装且加热镀膜材料的坩埚以及设置于所述镀膜室顶部且与所述坩埚相对，夹持待镀膜的显示面板的产品的夹具；其中，所述镀膜室的底部设置有多个与所述待镀膜产品相对置设置的第一进气孔，所述镀膜室侧壁上与所述待镀膜产品和所述坩埚之间区域相对应的区域设置有多个第二进气孔，所述镀膜室通过第一进气孔和第二进气孔通入惰性气体，所述镀膜室的顶部设置有多个排气孔。

本申请还公开了一种用于如上所述蒸镀装置的蒸镀方法，包括步骤：

将所述镀膜材料置于所述坩埚内；将所述待镀膜产品夹持于所述夹具上；

持续通过第一进气孔通入所述惰性气体到所述镀膜室内；

加热所述镀膜材料进行蒸镀。