[发明专利]半扬声器模组及电子设备

说明书

本发明实施方式涉及移动通信设备，公开了一种半扬声器模组及电子设备。本发明中，半扬声器模组包括：扬声器单元；壳体，设置于电子设备外壳的内部；壳体内形成与电子设备外壳的出音孔连通的前音腔、远离出音孔的后音腔；壳体与电子设备外壳之间形成与前音腔和后音腔连通的容置区，扬声器单元设置于容置区内将前音腔和后音腔隔开；壳体沿前音腔至后音腔的方向形成与前音腔连通的吸音腔，吸音腔与后音腔相互隔离。从而可降低高频谐振点处的声压级，进而可改善高频处的声音尖锐的问题，并拓宽有效频宽，改善高频声音的失真问题，提高音质，同时，半扬声器模组制造成本更低，因而可用较低的制造成本，制造出音质更好的电子设备。

技术领域

本发明实施方式涉及移动通信设备，特别涉及一种半扬声器模组及电子设备。

背景技术

扬声器是电子设备中的重要声学部件，其为一种把电信号转变为声信号的换能器件。现有技术中，如图1所示，扬声器模组通常包括：外壳10、设置在外壳10内的扬声器本体20，并由扬声器本体20将壳体10的内腔分为彼此隔绝的前声腔30与后声腔40。前声腔30与出声孔50连通，后声腔40为封闭结构，仅通过阻尼孔与外界连通。发明人发现，现有技术中，前声腔30的声通道较长，存在部分空腔，因而在扬声器单元发声时，高频段的声波会与空腔内的空气产生共振，导致声音变的尖锐，以及容易产生谐波失真的问题，因此导致扬声器模组的音质较差。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种半扬声器模组及电子设备，在制造成本较低的同时，还能提高声音的音质。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种半扬声器模组，包括：

扬声器单元；

壳体，设置于电子设备外壳的内部；所述壳体内形成与所述电子设备外壳的出音孔连通的前音腔、远离所述出音孔的后音腔；所述壳体与所述电子设备外壳之间形成与所述前音腔和所述后音腔连通的容置区，所述扬声器单元设置于所述容置区内将所述前音腔和所述后音腔隔开；

所述壳体沿所述前音腔至所述后音腔的方向形成与所述前音腔连通的吸音腔，所述吸音腔与所述后音腔相互隔离。

本发明的实施方式还提供了一种电子设备，包括：外壳、如上所述的半扬声器模组，所述外壳上开设有出音孔，所述半扬声器模组的所述壳体与所述外壳可拆卸连接，所述壳体上的所述前音腔与所述出音孔连通。

本发明实施方式相对于现有技术而言，由于半扬声器模组包括扬声器单元及设置在电子设备外壳内的壳体，其中，壳体内形成与电子设备外壳的出音孔连通的前音腔以及远离出音孔的后音腔，且壳体与电子设备外壳之间形成与前音腔及后音腔连通的容置区，扬声器单元设置在容置区内，并将前音腔与后音腔相互隔离，此外，壳体沿前音腔至后音腔的方向还形成吸音腔，吸音腔与前音腔相互连通，并与后音腔相互隔离。从而通过设置在半扬声器模组前音腔内的吸音腔进行吸音，过滤掉部分高频段的声波，可降低高频谐振点处的声压级，进而可改善高频处的声音尖锐的问题，且通过降低谐振点处的声压级，可拓宽有效频宽，改善高频处声音的谐波失真问题，提高音质，同时，借助电子设备的外壳形成放置扬声器单元的容置区，相对于扬声器模组而言，制造成本更低，因而可用较低的制造成本，制造出音质更好的电子设备。

另外，所述电子设备外壳包括：壳底、环绕于所述壳底的侧框，所述出音孔开设于所述侧框上；所述壳体包括：

壳顶，与所述壳底相对设置；

侧壁，环绕于所述壳顶，并与所述壳顶相连；所述侧壁与所述壳底可拆卸连接，所述侧壁上开设走音孔，所述侧壁上开设所述走音孔的部位与所述侧框上开设出音孔的部位彼此相对设置，所述走音孔与所述出音孔相互连通；

第一限位凸起，自所述壳顶有部分向所述壳底的方向凸出形成；所述第一限位凸起与所述壳底相互隔开形成后走音通道；