[发明专利]半扬声器模组及电子设备在审
申请号: | 201910490064.7 | 申请日: | 2019-06-06 |
公开(公告)号: | CN110248275A | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 郭家翔 | 申请(专利权)人: | 华勤通讯技术有限公司 |
主分类号: | H04R1/28 | 分类号: | H04R1/28 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 戴莹瑛 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 后音腔 前音腔 扬声器模组 电子设备外壳 电子设备 连通 扬声器单元 制造成本 出音孔 吸音腔 音质 壳体 移动通信设备 高频声音 高频谐振 失真问题 有效频宽 高频处 壳体沿 容置区 声压级 隔开 可用 容置 体内 隔离 尖锐 制造 | ||
1.一种半扬声器模组,其特征在于:包括:
扬声器单元;
壳体,设置于电子设备外壳的内部;所述壳体内形成与所述电子设备外壳的出音孔连通的前音腔、远离所述出音孔的后音腔;所述壳体与所述电子设备外壳之间形成与所述前音腔和所述后音腔连通的容置区,所述扬声器单元设置于所述容置区内将所述前音腔和所述后音腔隔开;
所述壳体沿所述前音腔至所述后音腔的方向形成与所述前音腔连通的吸音腔,所述吸音腔与所述后音腔相互隔离。
2.根据权利要求1所述的半扬声器模组,其特征在于,所述电子设备外壳包括:壳底、环绕于所述壳底的侧框,所述出音孔开设于所述侧框上;所述壳体包括:
壳顶,与所述壳底相对设置;
侧壁,环绕于所述壳顶,并与所述壳顶相连;所述侧壁与所述壳底可拆卸连接,所述侧壁上开设走音孔,所述侧壁上开设所述走音孔的部位与所述侧框上开设出音孔的部位彼此相对设置,所述走音孔与所述出音孔相互连通;
第一限位凸起,自所述壳顶有部分向所述壳底的方向凸出形成;所述第一限位凸起与所述壳底相互隔开形成后走音通道;
第二限位凸起,自所述侧壁开设所述走音孔的一侧至少有部分向所述第一限位凸起的方向凸出形成;所述第二限位凸起与所述第一限位凸起之间形成固定所述扬声器单元的所述容置区,所述第二限位凸起与所述壳顶隔开构成与所述走音孔连通的前走音通道;
所述扬声器本体与所述壳顶相互隔开构成与所述前走音通道连通的前腔本体,所述前腔本体、所述前走音通道和所述走音孔共同形成所述前音腔;
所述侧壁远离所述走音孔的一侧与所述第一限位凸起之间隔开形成与所述后走音通道连通的后腔本体,所述后腔本体和所述后走音通道共同形成所述后音腔;
所述吸音腔开设于所述第一限位凸起内。
3.根据权利要求2所述的半扬声器模组,其特征在于,所述第一限位凸起包括:
凸起主体,与所述壳顶相连,并与所述扬声器单元远离所述第二限位凸起的的一侧抵接;
凸台,与所述凸起主体相连,并与所述扬声器单元相对于所述壳顶的一侧抵接;
所述凸起主体内形成吸音腔主体,所述凸台与所述壳顶相互隔开形成连通所述前腔主体和所述吸音腔主体的吸音孔;
所述吸音孔和所述吸音腔主体共同构成所述吸音腔。
4.根据权利要求3所述的半扬声器模组,其特征在于,所述吸音腔主体的体积与所述吸音孔的长度之间成第一预设比例关系。
5.根据权利要求3所述的半扬声器模组,其特征在于,所述吸音腔主体的体积与所述吸音孔的孔径之间成第二预设比例关系。
6.根据权利要求3所述的半扬声器模组,其特征在于,所述凸起主体朝向所述壳底的一侧为不封闭的,形成用于成型所述吸音腔主体的通孔,所述通孔与所述吸音腔主体连通;
所述半扬声器模组还包括:密封件,所述密封件设置在所述凸起主体相对于所述壳底的一侧,用于封闭所述通孔。
7.根据权利要求6所述的半扬声器模组,其特征在于,所述密封件与所述侧壁粘接固定。
8.根据权利要求7所述的半扬声器模组,其特征在于,所述密封件为钢片。
9.根据权利要求1所述的半扬声器模组,其特征在于,所述扬声器单元与所述壳体粘接固定。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:外壳、如权利要求1至9中任一项所述的半扬声器模组,所述外壳上开设有出音孔,所述半扬声器模组的所述壳体与所述外壳可拆卸连接,所述壳体上的所述前音腔与所述出音孔连通。
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