[发明专利]光源的保护机构在审

专利信息
申请号: 201910485809.0 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN110594705A 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: R·科菲;J-M·里维雷 申请(专利权)人: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司
主分类号: F21V15/01 分类号: F21V15/01;F21V5/00;F21V23/00;F21V25/04;H01H85/00;F21Y115/30
代理公司: 11256 北京市金杜律师事务所 代理人: 王茂华;闫昊
地址: 法国格*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 扩散器 熔断器 导电柱 壳体 光源 保护机构 电耦合 基板 粘贴
【说明书】:

本公开的实施例涉及光源的保护机构。本公开涉及一种用于安装在基板上的光源的壳体,该壳体包括:筒,该筒包括用于扩散器的安装部;和定位在安装部中的扩散器,其中,该筒包括第一和第二导电柱以及电耦合第一和第二导电柱的熔断器或导线。将熔断器的一部分机械地固定到扩散器和/或熔断器被布置成将扩散器粘贴在所述安装部中。

技术领域

本公开涉及包括光源的电子设备的领域,并且具体地涉及用于安装在基板上的光源的壳体。

背景技术

对于某些应用,电子设备可以包括光源。例如,诸如近距离传感器之类的测距设备常常使用激光来生成瞄准图像场景中的一个或多个物体的光束,并且反射光被用来确定物体距测距设备的距离。

光源的功率和类型将取决于具体应用,但通常功率越高以及光束越窄,则可以测量的距离越大。

用来生成光束的光源通常由扩散器覆盖,扩散器使光束扩散并从而在一定程度上降低其强度。如此,通常不认为光束对用户有害。然而,如果扩散器从设备分离、被破坏或以其他方式移除扩散器,则光源的强度可能使得其有可能造成伤害,例如对用户的眼睛造成伤害。

存在对于一种技术解决方案的需要,该技术解决方案用于降低包括这种光源的电子设备中的危害风险。

发明内容

根据一个方面,提供了一种用于安装在基板上的光源的壳体,该壳体包括:筒,包括用于扩散器的安装部;和位于安装部中的扩散器,筒包括:第一和第二导电柱;以及电耦合第一和第二导电柱的熔断器,熔断器的一部分被机械地固定到扩散器和/或熔断器被布置成将扩散器粘贴在安装部中。

根据一个实施例,熔断器具有小于25μm的直径或厚度。

根据一个实施例,熔断器是被布置成将扩散器粘贴在所述安装部中的线。

根据一个实施例,熔断器通过黏胶被固定到扩散器。

根据一个实施例,熔断器被布置成横穿或桥接筒的表面中的凹槽,凹槽部分地填充有与扩散器的下侧接触的黏胶。

根据一个实施例,熔断器是在每个端部处被焊接到第一和第二导电柱的线。

根据一个实施例,熔断器由金或铜制成。

根据一个实施例,筒在一端部处包括用于接触基板的表面,第一和第二导电柱在用于接触基板的表面和所述安装部的表面之间延伸。

根据另一方面,提供了一种电子设备,包括其上安装有光源的基板,光源被容纳在上述壳体中。

根据另一方面,提供了一种制造用于安装在基板上的光源的壳体的方法,该方法包括:提供包括用于扩散器的安装部的筒,筒包括第一和第二导电柱;并且将扩散器固定在安装部中,使得熔断器电连接第一和第二导电柱,并且使得熔断器的一部分机械地固定到扩散器和/或熔断器被布置成将扩散器粘贴在安装部中。

根据一个方面,提供了一种用于安装在基板上的光源的壳体,壳体包括:具有第一和第二导电柱的筒;以及具有一个或多个导电路径的扩散器,当扩散器被安装在筒上时,导电路径被布置成电连接第一和第二导电柱。

根据一个实施例,扩散器包括透明元件,并且一个或多个导电路径直接形成在透明元件的一个或多个表面上。

根据一个实施例,扩散器包括定位在一个或多个框架部分内的透明元件,并且一个或多个导电路径形成在框架部分的一个或多个表面上。

根据一个实施例,一个或多个导电路径是通过溅射形成的导电涂层。

根据一个实施例,一个或多个导电路径包括围绕扩散器的边缘延展的线。

根据一个实施例,一个或多个导电路径形成在扩散器的一个或多个侧面上,所述侧面垂直于扩散器的透射表面。

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