[发明专利]基于水平三波导耦合器的硅基模式选择开关有效

专利信息
申请号: 201910477482.2 申请日: 2019-06-03
公开(公告)号: CN110109268B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 蒋卫锋;苗金烨;李涛 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: G02F1/025 分类号: G02F1/025;G02B6/12;G02B6/122
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基于 水平 波导 耦合器 模式 选择 开关
【权利要求书】:

1.一种基于水平三波导耦合器的硅基模式选择开关,其特征在于:包括衬底层(1),在衬底层上设有下包层(2),在下包层(2)上设有左侧第一掺杂平板波导层(13),左侧第二掺杂平板波导层(15),右侧第一掺杂平板波导层(14)以及右侧第二掺杂平板波导层(16),在所述左侧第一掺杂平板波导层(13)和左侧第二掺杂平板波导层(15)之间,设有输入波导(3),在所述右侧第一掺杂平板波导层(14)和右侧第二掺杂平板波导层(16)之间,设有主干波导(9),在所述左侧第二掺杂平板波导层(15)和右侧第二掺杂平板波导层(16)之间,设有中心电容器;所述左侧第一掺杂平板波导层(13)上设有左侧电极(11),所述右侧第一掺杂平板波导层(14)上设有右侧电极(12);所述输入波导(3)通过左侧第一掺杂平板波导层(13)与左侧电极(11)相连接,所述主干波导(9)通过右侧第一掺杂平板波导层(14)与右侧电极(12)相连接;在所述左侧电极(11)、右侧电极(12)及中心电容器上加外加电压;所述下包层(2)上覆盖有上覆盖层(10),所述中心电容器包括中心电容器左侧掺杂硅层(4)、中心电容器左侧HfO2(5)、中心电容器左侧ITO层(6)、中心电容器右侧HfO2层(7)和中心电容器右侧掺杂硅层(8),上述各材料层沿下包层(2)的水平方向依次连接,构成双载流子积聚层;其中,所述中心电容器左侧掺杂硅层(4)通过左侧第二掺杂平板波导层(15)与输入波导(3)相连接,中心电容器右侧掺杂硅层(8)通过右侧第二掺杂平板波导层(16)与主干波导(9)相连接;在所述左侧电极(11)、右侧电极(12)及中心电容器的左侧ITO层(6)上加外加电压,所述中心电容器左侧ITO层(6)的构成材料为铟锡氧化物ITO、石墨烯、G2S2T5和G2S2S4T1

2.根据权利要求1所述的基于水平三波导耦合器的硅基模式选择开关,其特征在于:所述主干波导(9)中的模式为任意高阶模式。

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