[发明专利]摄像组件和包含摄像组件的电子装置在审

专利信息
申请号: 201910452114.2 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN110121020A 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 彭启人;陈家震;朱斌璋;林鼎渊 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H05K1/14;H05K1/18;G06F1/16
代理公司: 北京先进知识产权代理有限公司 11648 代理人: 邵劲草;唐军香
地址: 201112 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 摄像组件 软硬复合电路板 电性连接 电子装置 摄像模块 语音元件 软板 硬板
【说明书】:

本发明公开了一种摄像组件包含一软硬复合电路板、一摄像模块以及一第一语音元件。软硬复合电路板包含互相直接连接的一硬板和一第一软板。摄像模块设置且电性连接于硬板。第一语音元件设置且电性连接于第一软板。本发明还公开了一种包含上述摄像组件的电子装置。

技术领域

本发明关于一种摄像组件和包含此摄像组件的电子装置,特别是具有软硬复合电路板的摄像组件和包含此摄像组件的电子装置。

背景技术

近年来,由于消费者对于消费性电子产品的轻、薄、微小化益趋重视,对于实现各种信息的图像的屏幕,正朝着更薄、更轻、更便携微小、更高性能的方向发展,且各种电子装置已经变得又小又轻且功能强大以提升使用的便利性。

对于具有圆角或弧度的电子装置而言,电子装置壳体内部具有对应于圆角或弧度的端缘处的内缘壁面和连接内缘壁面的内壁面。为了对应于电子装置壳体的圆角或弧度的形状,内缘壁面与内壁面两者不共面。由于刚性的电路板无法同时设置在非共面的内壁面和内缘壁面两个表面上,因此当电路板选择设置于内壁面上时,将因为无法设置在内缘壁面上而无法利用内缘壁面的空间。因此在现有技术中,必须占据内壁面的容置面积才能设置多个(尤其是3至4个)语音元件,导致电子装置的尺寸加宽,因而无法达到薄型化电子装置的要求。

发明内容

本发明在于提供一种摄像组件和包含此摄像组件的电子装置,通过设置具有软硬复合电路板的摄像组件,使语音元件可设置在非共面的两个表面上以有效利用电子装置的空间。从而解决由于设置多个语音元件导致摄像组件和包含此摄像组件的电子装置尺寸变大的问题。

本发明一实施例所公开的摄像组件,包含一软硬复合电路板、一摄像模块以及一第一语音元件。软硬复合电路板包含互相直接连接的一硬板和一第一软板。摄像模块设置且电性连接于硬板。第一语音元件设置且电性连接于第一软板。

本发明一实施例所公开的电子装置,包含一壳体以及一摄像组件。壳体的一内表面包含相连的一第一内表面和一第二内表面。第一内表面和第二内表面之间的角度小于180度。摄像组件设置于壳体内。摄像组件包含一软硬复合电路板、一摄像模块以及一第一语音元件。软硬复合电路板包含互相直接连接的一硬板和一第一软板。硬板和第一软板对应贴覆于第一内表面和第二内表面。摄像模块设置且电性连接于硬板。第一语音元件设置且电性连接于第一软板。

根据上述实施例所公开的摄像组件和包含此摄像组件的电子装置,通过设置具有软硬复合电路板的摄像组件,使包含语音元件的摄像组件可设置在非共面的两个表面上,以有效利用电子装置的空间。从而解决由于设置多个语音元件导致摄像组件和包含此摄像组件的电子装置尺寸变大的问题。

以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的专利申请权利要求保护范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明实施例的电子装置的立体图。

图2为图1实施例的电子装置的摄像组件立体图。

图3为图1第一实施例电子装置的局部右侧剖视图。

图4为图1第一实施例电子装置的局部左侧剖视图。

其中,附图标记:

10电子装置

100壳体

200摄像组件

210软硬复合电路板

211硬板

212第一软板

213第二软板

220摄像模块

230第一语音元件

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