[发明专利]显示面板和显示装置

说明书

本发明公开了一种显示面板和显示装置。显示面板包括显示区和非显示区，非显示区包括爬坡区；阵列基板；显示层位于阵列基板之上且位于显示区；薄膜封装层位于显示层远离阵列基板一侧，且由显示区延伸到非显示区，薄膜封装层包括位于爬坡区的爬坡分部，由显示区指向非显示区的方向上爬坡分部在第一方向上的厚度逐渐减；至少部分触控信号线设置在爬坡分部之上，在爬坡区内由显示区指向非显示区的方向上多条触控信号线依次排列；爬坡区至少包括第一分区，在第一分区内：由显示区指向非显示区的方向上，触控信号线的线宽逐渐变化。本发明的设计有利于非显示区的窄化，同时能够保证触控性能可靠性。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

现有的显示装置技术中，显示面板主要分为液晶显示面板和有机发光显示面板两种主流的技术。其中，有机发光显示面板采用有机电致发光材料，当有电流通过有机电致发光材料时，发光材料就会发光，进而实现了显示面板的显示功能，由于有机发光显示面板具有自发光特性，不需要背光，能够实现显示面板厚度上的减薄和重量减轻，因此有机发光显示技术成为目前研究的重点。

随着对电子产品各功能需求的提升，需要在有机发光显示面板中集成触控功能，另外，由于近年来提出的全面屏概念，厂商和用户对电子产品窄边框的设计需要也越来越高。因此，提供一种能够实现窄边框且集成触控功能的显示面板和显示装置，是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种显示面板和显示装置，在显示面板中集成触控功能，且实现了窄化边框的技术效果。

为了解决上述技术问题，第一方面，本发明提供一种显示面板，包括显示区和非显示区，非显示区包括爬坡区，还包括：

阵列基板；

显示层，位于阵列基板之上，且位于显示区；

薄膜封装层，位于显示层远离阵列基板一侧，且由显示区延伸到非显示区，薄膜封装层包括爬坡分部，爬坡分部位于爬坡区，由显示区指向非显示区的方向上，爬坡分部在第一方向上的厚度逐渐减小，第一方向与显示面板垂直；

触控信号线，位于薄膜封装层远离显示层一侧，至少部分触控信号线设置在爬坡分部之上，在爬坡区内，由显示区指向非显示区的方向上多条触控信号线依次排列，触控信号线在垂直于延伸方向上的宽度为该触控信号线的线宽；其中，

爬坡区至少包括第一分区，在第一分区内：由显示区指向非显示区的方向上，触控信号线的线宽逐渐变化。

第二方面，本发明提供一种显示装置，包括本发明提供的任意一种显示面板。

与现有技术相比，本发明提供的显示面板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的显示面板，至少部分触控信号线设置在薄膜封装层的爬坡分部之上，其中爬坡分部为薄膜封装层制作工艺中必然会形成的结构，将触控信号线设置在爬坡分部之上，有利于减少由显示区指向非显示区方向上爬坡分部和触控信号线共同占用的非显示区的宽度，有利于实现非显示区的窄化。本发明中设置在爬坡区的第一分区内，由显示区指向非显示区的方向上，触控信号线的线宽逐渐变大，即越靠近无机封装层的边缘触控信号线的线宽越大，线宽越大则触控信号线耐断裂能力越强，能够降低远离显示区一侧的无机封装层的边缘裂纹导致触控信号线断裂的风险，避免在无机封装层的边缘由于内应力集中造成触控信号线断线，从而保证触控性能的可靠性。或者设置在爬坡区的第一分区内，由显示区指向非显示区的方向上，触控信号线的线宽逐渐变小，也即设置薄膜封装层厚度越厚的位置触控信号线的线宽越大，能够降低在弯折过程中薄膜封装层厚度较厚的位置由于弯折应力导致触控信号线断裂的风险，避免在弯折过程中薄膜封装层较厚的位置会由于弯折应力造成触控信号线断线，从而保证触控性能的可靠性。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。