[发明专利]电子设备中的真空浸渍密封

权利要求书

1.一种便携式电子设备，包括：

壁；

带，所述带包括开口，其中所述带与所述壁组合以限定内部体积；

填充化合物，所述填充化合物被定位在所述开口中，其中所述填充化合物和所述带限定间隙；和

密封化合物，所述密封化合物被注入到所述间隙中，所述密封化合物形成阻隔件，所述阻隔件防止液体从外部环境通过所述间隙进入所述内部体积。

2.根据权利要求1所述的便携式电子设备，其中所述带包括金属带。

3.根据权利要求2所述的便携式电子设备，还包括涂层，所述涂层覆盖所述金属带、所述填充化合物和所述壁。

4.根据权利要求2所述的便携式电子设备，其中所述壁包括透明保护层。

5.根据权利要求2所述的便携式电子设备，还包括与所述金属带耦接的透明保护层，其中：

所述金属带和所述填充化合物限定平台，并且

所述透明保护层坐置在所述平台上。

6.根据权利要求2所述的便携式电子设备，还包括无线部件，所述无线部件被定位在所述内部体积中，其中所述无线部件能够通过所述填充化合物传输和接收射频通信。

7.根据权利要求2所述的便携式电子设备，其中所述密封化合物包括粘性悬浮液。

8.根据权利要求2所述的便携式电子设备，还包括耦接到所述金属带的显示器组件。

9.一种便携式电子设备，包括：

金属带，所述金属带包括第一表面和与所述第一表面相背对的第二表面，所述金属带还包括开口；

透明保护层，所述透明保护层与所述金属带耦接以限定内部体积；

填充化合物，所述填充化合物被定位在所述开口中，其中所述填充化合物和所述金属带限定间隙；和

密封化合物，所述密封化合物注入到所述间隙中，所述密封化合物从所述第一表面延伸到所述第二表面，其中所述密封化合物粘附到所述金属带和所述填充化合物以形成阻隔件，所述阻隔件防止液体通过所述间隙进入所述内部体积。

10.根据权利要求9所述的便携式电子设备，其中所述金属带包括：

第一侧壁部件；和

第二侧壁部件，所述第二侧壁部件通过所述开口与所述第一侧壁部件分离。

11.根据权利要求9所述的便携式电子设备，其中；

所述金属带包括凹槽，

所述填充化合物在所述凹槽处与所述金属带互锁，并且

所述密封化合物被定位在所述凹槽中。

12.根据权利要求9所述的便携式电子设备，还包括涂层，所述涂层覆盖所述金属带、所述透明保护层、所述填充化合物和所述密封化合物。

13.根据权利要求12所述的便携式电子设备，其中所述涂层包括聚氨酯涂层。

14.根据权利要求9所述的便携式电子设备，其中所述密封化合物包括粘性悬浮液，所述粘性悬浮液粘合到所述金属带和所述填充化合物。