[发明专利]一种激光器（VCSEL）封装结构在审
| 申请号： | 201910442918.4 | 申请日： | 2019-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN110137803A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 董武 | 申请（专利权）人： | 杭州晟创激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/183 | 分类号： | H01S5/183;H01S5/062;H01S5/042;H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311500 浙江省杭州市桐庐县桐庐经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光器 电子元器件 封装结构 上升沿 减小 压降 封装 串联 垂直腔面发射激光器 串联封装结构 电光转换效率 光脉冲信号 激光器芯片 电阻增加 封装引线 环路电感 驱动回路 低感抗 光脉冲 电极 并联 感抗 功耗 两组 芯片 驱动 | ||
1.一种激光器（VCSEL）封装结构，其特征在于，所述封装结构由激光驱动板、N面出光VCSEL激光器芯片、P面出光VCSEL芯片以及匀光片组成；所述的N面出光VCSEL和P面出光VCSEL芯片串联，中间由金丝键合连接起来形成电流回路，通过并联几组所述的串联结构到驱动电路板上，之后再将匀光片封装在激光器芯片发光面，实现低阻抗、高电光转换效率的激光器结构。
2.根据权利要求1所述的一种激光器（VCSEL）封装结构，其特征在于，N面出光VCSEL和P面出光VCSEL芯片串联，中间只用一组金丝键合连接起来组成电流回路，有效减小电流回路，降低了封装电感，同时可以提高在激光器芯片两端的压降，提升光电转换效率，芯片串联封装数量可以是2~4个。
3.根据权利要求1所述的一种激光器（VCSEL）封装结构，其特征在于，通过并联几组权利要求2所述的激光器芯片串联结构，能进一步降低环路电感，提升激光器光脉冲信号的上升沿。
4.根据权利要求1所述的一种激光器（VCSEL）封装结构，其特征在于，激光驱动板是FR4板材或者氮化铝陶瓷板材，且激光驱动板工作模式是脉冲模式。
5.根据权利要求1所述的一种激光器（VCSEL）封装结构，其特征在于激光器芯片波长850nm或者940nm。
6.根据权利要求1所述的一种激光器（VCSEL）封装结构，其特征在于，采用激光器芯片和驱动板集成封装的形式，有效降低回路电感，在脉冲工作时，使光脉冲上升沿陡峭。
7.根据权利要求1所述的一种激光器（VCSEL）封装结构，其特征在于，采用氮化铝陶瓷基板的驱动板，氮化铝高的热导率可以迅速把激光器和电子元器件的热量散发出去，提高激光器的可靠性，适合高功率激光器使用。
8.根据权利要求1所述的一种激光器（VCSEL）封装结构，其特征在于，匀光片角度在10°~120°范围。
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