[发明专利]一种装配式地面瓷砖结构有效

专利信息
申请号: 201910442352.5 申请日: 2019-05-25
公开(公告)号: CN110145090B 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 王良晓 申请(专利权)人: 浙江矗立建筑装饰工程有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 318000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 装配式 地面 瓷砖 结构
【说明书】:

发明涉及一种装配式地面瓷砖结构,包括瓷砖本体以及连接组件,其中连接组件包括固定框架以及连接杆,瓷砖本体的下端且位于其四端均开设有楔形槽,连接杆的上端设置有楔形块,楔形块可拆卸插接于瓷砖本体下端的楔形槽中,固定框架的下端固定于地面上,固定框架沿瓷砖本体铺设方向延伸设置;通过统一将固定框架沿装修地面的长度方向或宽度方向平行设置,固定框架的下端固定于地面上,而后在瓷砖本体下端的四个楔形槽中均装配一个连接杆,将连接杆嵌设于固定框架的上端,进而实现瓷砖本体在地面上的预固定,最后再将混凝土填充于瓷砖本体和地面之间,实现瓷砖本体在地面上的稳定安装的效果。

技术领域

本发明涉及装配式装修的技术领域,尤其是涉及一种装配式地面瓷砖结构。

背景技术

室内装修,是指对毛坯房的内部进一步的装修,例如地面与墙面的表面装修以及家具的选用,其中地面装修长采用瓷砖铺设,瓷砖也叫地板砖。瓷砖多用黏土烧制而成,且规格多种。瓷砖具有质坚、耐压耐磨、能防潮以及装饰作用,多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。

现有瓷砖铺设时,在地面上涂覆一层与瓷砖大小接近的混凝土,而后将瓷砖贴覆于混凝土上,在混凝土固化前,通过木槌分别敲打瓷砖的四端,直至瓷砖转动至水平,保证铺设后瓷砖地面的水平度。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷:铺设的过程中,需要熟练的水泥工通过经验控制涂覆混凝土的量以及厚度,尽量保证在瓷砖贴覆接近水平,否则需要用较大的力敲打瓷砖,使得瓷砖水平度调整较为困难,甚至容易造成瓷砖出现裂纹的状况。

发明内容

本发明的目的是提供一种装配式地面瓷砖结构,实现瓷砖本体在地面上的款速装配,并实现对瓷砖本体稳定调平的目的。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的:

一种装配式地面瓷砖结构,包括瓷砖本体,还包括固定瓷砖本体于地面上的连接组件,所述瓷砖本体的下端且位于其四端设置有楔形槽,所述连接组件包括固定框架以及连接杆,所述固定框架沿瓷砖本体铺设方向延伸设置于地面上,且所述固定框架的顶板以及一对固定于顶板下端的侧板,所述顶板沿水平方向设置,所述侧板下端抵接于地面上,所述连接杆的上端设置有插接于楔形槽中的楔形块,且所述连接杆沿竖直方向延伸设置并插接于顶板中。

通过采用上述技术方案,统一将固定框架沿装修地面的长度方向或宽度方向平行设置,固定框架的下端固定于地面上,而后在瓷砖本体下端的四个楔形槽中均装配一个连接杆,将连接杆嵌设于固定框架的上端,进而实现瓷砖在地面上的预固定,最后再将混凝土填充于瓷砖本体和地面之间,实现瓷砖本体在地面上的水平且稳定安装。

本发明进一步设置为:所述连接杆上套设有支撑弹簧,所述支撑弹簧的两端分别抵接于瓷砖本体的下端以及固定框架的上端,所述连接杆上设置有用于限定连接杆沿竖直方向移动的限位组件。

通过采用上述技术方案,由于地面水平度以及连接组件的加工误差,使得瓷砖本体安装时存在水平度偏差的问题,在当连接杆穿过顶板后,支撑弹簧推动瓷砖本体向上移动,通过限位组件改变支撑弹簧的压缩量,进而改变瓷砖本体一端的高度,实现对瓷砖本体水平度的调节,提升地面上瓷砖本体铺设的平整度。

本发明进一步设置为:所述限位组件包括设置于连接杆下端的外螺纹以及与外螺纹配合的调节螺母,所述调节螺母的上端抵接于顶板的下端。

通过采用上述技术方案,在当连接杆穿过顶板后,将调节螺母螺纹连接于连接杆上,支撑弹簧推动瓷砖本体向上移动,直至调节螺母抵接于顶板的下端,转动调节螺母,进而改变瓷砖本体一端的高度,实现对瓷砖本体水平度的调节,提升地面上瓷砖本体铺设的平整度。

本发明进一步设置为:所述连接杆的下端且沿竖直方向开设有安装槽,所述限位组件包括设置于安装槽中凸轮以及转轴,所述转轴的两端转动嵌设连接杆中,且所述转轴的轴线平行于固定框架的延伸方向,所述凸轮抵接于顶板的下端。

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