[发明专利]高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料镀层及其制备方法在审
申请号: | 201910441172.5 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN110284127A | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 冯立;刘云彦;李思振;崔庆新;白晶莹;李家峰;关宏伟;徐俊杰;佟晓波 | 申请(专利权)人: | 北京卫星制造厂有限公司 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36;C25D3/38;C23G1/22;C23C18/18;C23C28/02 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 张丽娜 |
地址: | 100190*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 高体积分数 复合材料 镀层 制备 表面工程技术 复合材料表面 大功率微波 相控阵天线 微波传输 载荷结构 航天器 导电 等高 镀覆 焊接 宇航 电源 保证 | ||
1.高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料镀层,其特征在于:该镀层包括碱性化学镀镍层、铜层、酸性化学镀镍层和金层,碱性化学镀镍层位于高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料表面上,碱性化学镀镍层上面为铜层,铜层上面为酸性化学镀镍层,酸性化学镀镍层上面为金层。
2.根据权利要求1所述的高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料镀层,其特征在于:制备碱性化学镀镍层的碱性化学镀镍溶液配方及操作条件如下:
3.根据权利要求1所述的高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料镀层,其特征在于:制备铜层的电镀铜溶液配方及操作条件如下:
4.根据权利要求1所述的高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料镀层,其特征在于:制备酸性化学镀镍层的酸性化学镀镍溶液配方及操作条件如下:
5.高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料镀层的制备方法,其特征在于该方法的步骤包括:
1)采用无水乙醇擦拭高体分SiCp/Al复合材料表面;
2)将步骤1)得到的高体分SiCp/Al复合材料的表面进行化学除油,化学除油溶液配方及操作条件如下:
化学除油完成后将高体分SiCp/Al复合材料从溶液中取出;
3)将步骤2)得到的高体分SiCp/Al复合材料表面上的残留溶液用水清洗;
4)将步骤3)得到的高体分SiCp/Al复合材料的表面进行出光,出光溶液配方及操作条件如下:
硝酸 300g/L~500g/L
溶液温度 室温
持续时间 30s~60s
出光完成后将高体分SiCp/Al复合材料从溶液中取出;
5)将步骤4)得到的高体分SiCp/Al复合材料表面上的残留溶液用水清洗;
6)将步骤5)得到的高体分SiCp/Al复合材料的表面进行一次浸锌,一次浸锌溶液配方及操作条件如下:
一次浸锌完成后将高体分SiCp/Al复合材料从溶液中取出;
7)将步骤6)得到的高体分SiCp/Al复合材料表面上的残留溶液用水清洗;
8)将步骤7)得到的高体分SiCp/Al复合材料的表面进行退锌,退锌溶液配方及操作条件如下:
硝酸 50%(质量百分比)
时间 5s~10s
退锌完成后将高体分SiCp/Al复合材料从溶液中取出;
9)将步骤8)得到的高体分SiCp/Al复合材料表面上的残留溶液用水清洗;
10)将步骤9)得到的高体分SiCp/Al复合材料的表面进行二次浸锌,二次浸锌溶液配方及操作条件如下:
二次浸锌完成后将高体分SiCp/Al复合材料从溶液中取出;
11)将步骤10)得到的高体分SiCp/Al复合材料表面上的残留溶液用水清洗;
12)将步骤11)得到的高体分SiCp/Al复合材料进行碱性化学镀镍处理,碱性化学镀镍溶液配方及操作条件如下:
碱性化学镀镍完成后将高体分SiCp/Al复合材料从溶液中取出;
13)将步骤12)得到的高体分SiCp/Al复合材料表面上的残留溶液用水清洗;
14)将步骤13)得到的高体分SiCp/Al复合材料进行电镀铜处理,电镀铜溶液配方及操作条件如下:
电镀铜完成后将高体分SiCp/Al复合材料从溶液中取出;
15)将步骤14)得到的高体分SiCp/Al复合材料表面上的残留溶液用水清洗;
16)将步骤15)得到的高体分SiCp/Al复合材料进行酸性化学镀镍处理,酸性化学镀镍溶液配方及操作条件如下:
酸性化学镀镍后将高体分SiCp/Al复合材料从溶液中取出;
17)将步骤16)得到的高体分SiCp/Al复合材料进行镀金处理;
18)将步骤17)得到的高体分SiCp/Al复合材料表面上的残留溶液用水清洗,完成高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料镀层的制备。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理