[发明专利]一种局部埋置金属芯印制板及其制造工艺

说明书

本发明公开了一种局部埋置金属芯印制板及其制造工艺，它包括多个由下往上依次堆叠的局部埋置金属芯印制板单元，局部埋置金属芯印制板单元包括印制电路板（1）和铜板（2），所述印制电路板（1）的顶部开设有凹槽（3），凹槽（3）的底表面上且沿其长度方向焊接有多个散热齿（4），印制电路板（1）的侧面上开设有连通凹槽（3）的通槽（5），通槽（5）内滑动设置有铜板（2），铜板（2）的一端延伸于凹槽（3）内，铜板（2）的另一端延伸于印制电路板（1）的外部。本发明的有益效果是：结构紧凑、实现快速冷却电器元件、降低印制印制电路板体积。

技术领域

本发明涉及一种局部埋置金属芯印制板及其制造工艺。

背景技术

随着电子产品向小型化、多功能化方向发展，印制板也随之向小型化、高密度化方向发展。现有印制板多为电阻元器件与印制板之间分开设置，将多个电阻元器件焊接或插设于印制板上，这样就大大占用了印制电路板表层空间，不利于印制板的小型化发展。为了解决占用空间大的问题，人们采用局部埋置金属芯印制板，即在局部埋置金属芯印制板内开设盲槽，在盲槽内设置铜板，并在铜板的上下表面上均设置电器元件，这样即可不占用印制电路板表面空间，从而减小了印制板的体积。然而，多个局部埋置金属芯印制板是堆叠一起的，电器元件上释放的热量大，很容易造成烧毁电器元件，因此亟需对电器元件进行冷却。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、实现快速冷却电器元件、降低印制印制电路板体积的局部埋置金属芯印制板及其制造工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种局部埋置金属芯印制板，它包括多个由下往上依次堆叠的局部埋置金属芯印制板单元，局部埋置金属芯印制板单元包括印制电路板和铜板，所述印制电路板的顶部开设有凹槽，凹槽的底表面上且沿其长度方向焊接有多个散热齿，印制电路板的侧面上开设有连通凹槽的通槽，通槽内滑动设置有铜板，铜板的一端延伸于凹槽内，铜板的另一端延伸于印制电路板的外部，且延伸端上焊接有拉板，所述铜板的顶表面和底表面上均开设有位于凹槽内的电器元件安装孔。

上层局部埋置金属芯印制板单元的印制电路板放置于下层局部埋置金属芯印制板单元的印制电路板的顶表面上。

各层局部埋置金属芯印制板单元的印制电路板上开设有销孔，销孔之间插装有销轴。

所述局部埋置金属芯印制板的制造工艺，它包括以下步骤：

S1、工人采用铣床在印制电路板的顶表面上铣削加工出凹槽，加工后在凹槽的侧壁上铣加工出通槽；采用钻床在印制电路板的顶表面上钻销孔；工人在凹槽的底表面上焊接散热齿；

S2、工人在铜板的顶表面和底表面上均铣削加工出呈阵列布置的电器元件安装孔，并在各个电器元件安装孔内焊接电器元件；

S3、工人将铜板从右往左插入到通槽内，并将带有电器元件的部分伸入于凹槽内，从而实现了一个局部埋置金属芯印制板单元的安装；

S4、将多个局部埋置金属芯印制板单元堆叠起来，并确保各个局部埋置金属芯印制板单元的销孔相对应，最后将销轴由上往下插入到销孔中，最终实现了局部埋置金属芯印制板的制造。

本发明具有以下优点：本发明结构紧凑、实现快速冷却电器元件、降低印制印制电路板体积。

附图说明

图1 为本发明的结构示意图；

图2 为印制电路板的右视图。

具体实施方式

下面结合对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：