[发明专利]一种半固化片流变性能的表征方法

说明书

本发明公开了一种半固化片流变性能的表征方法，包括如下步骤：（1）采用旋转流变仪，设置升温程序，将旋转流变仪的热盘升温至起始温度；（2）将树脂粉放置于所述旋转流变仪的热盘上，然后将旋转流变仪的上平板压至所述树脂粉上方，形成树脂层；（3）启动旋转流变仪，按照预先设定的升温程序进行流变性能的测试，得到黏度与温度关系的流变曲线图；（4）计算上述流变曲线图中从起始温度到终点温度的范围内的流变曲线与横坐标值之间的面积值，用该面积值来表征树脂层在该段温度范围内的流动性。该测试结果不仅能够表征某温度点的流动性，还能模拟整个压合过程中的流动性。

技术领域

本发明涉及一种半固化片流变性能的表征方法，具体涉及一种表征半固化片在程序温升条件下的动态流变性能的方法。

背景技术

现有技术中，随着电子产品向着轻薄短小及高度集成化方向发展，电子产品的终端设计对电子电路的厚度均一性控制要求越来越严苛，因此，印制电路使用的基材——覆铜板的厚度均一性的控制水平显得尤为重要，而覆铜板的厚度控制水平主要与半固化片的单位面积重量、层压叠构及树脂层的流动性相关。具体而言，半固化片的单位面积重量及层压叠构决定了板材的最大厚度，而半固化片的流动性影响板材的厚度均一性，因此，如何准确地表征半固化片的流动特性则显得尤为重要。

现有技术中，半固化片流变性能的表征，主要是流动度和相对黏度。这两种方法只能表征半固化片在某恒温条件下的流动性能，都是在单一温度下的测试值，不能真实模拟半固化片在压合过程中整个流动过程。动态流变测试是一种模拟层压过程的一种好方法，可以根据实际层压过程中的温升速率来模拟，得到流变曲线图，如附图1所示，然而，现有技术中对该流变曲线图仅可以读取最低熔融黏度值和粗略比较流变曲线的相对高低，并不能精确得到的一个表征数值。此外，文献（陈飞跃，用旋转流变仪测量聚合物的流变性能，现代塑料，2008/4）公开了一种旋转流变仪，其可以测量零剪切粘度和热塑性材料的可流动性，主要是利用零剪切粘度来计算聚合物在不同加工过程中的流动性。

然而，在实际应用过程中，目前工业生产为了提高生产效率，通常层压过程中采用不同树脂体系的料别进行混压，这种情况下，不同的流变曲线会出现相交的情况，目前仅仅只能对比其最低熔融粘度值，而这单一数值难以比较半固化片流动性的优劣。

因此，开发一种直观可靠、可以根据测试或分析数值进行半固化片流变性能的表征方法，显然具有积极的现实意义。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种半固化片流变性能的表征方法，其测试结果不仅能够表征某温度点的流动性，还能模拟整个压合过程中的流动性。

为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种半固化片流变性能的表征方法，包括如下步骤：

（1）采用旋转流变仪，设置升温程序，将旋转流变仪的热盘升温至设定的起始温度；

（2）将树脂粉放置于所述旋转流变仪的热盘上，然后将旋转流变仪的上平板压至所述树脂粉上方；

（3）启动旋转流变仪，按照预先设定的升温程序进行流变性能的测试，随着温度上升与树脂固化反应的进行，黏度值先由大变小，再由小变大，直到设定的终点温度后停止测试，得到黏度与温度关系的流变曲线图；

（4）计算上述流变曲线图中从起始温度到终点温度的范围内的流变曲线与横坐标值之间的面积值，用该面积值来表征树脂在该段温度范围内的流动性。

上文中，所述升温程序中具有起始温度和终点温度，所述起始温度和终点温度根据树脂的软化点和反应特性来调节和确定。一般的，起始温度设定为50~120℃，终点温度为140~180℃。当然，不同配方的树脂粉具有不同的起始温度和终点温度，但这些温度对本领域技术人员来说是公知的。

所述旋转流变仪的升温可以由其内部的加热机构完成，这种加热机构可以是下部设置电热板、上部设置加热罩、或者是气体加热等等。