[发明专利]双端胺基活性酯、其制备方法、热固性树脂组合物及其应用

权利要求书

1.一种双端胺基活性酯，其特征在于，其具有如下结构式(Ⅰ)所示的结构：

式中，n为重复单元数的平均值，在1～20的范围内；Ar₁为芳香基，选自R₂相同或不同，独立选自H、卤素、未取代的或卤素取代的C1～C5的直链烷基或支链烷基；Ar₂为芳香基，选自未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚苯基、未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚联苯醚、未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚萘基、未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚联苯基；Ar₃为芳香基，选自未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚苯基、未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚萘基。

2.一种如权利要求1所述的双端胺基活性酯的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括酯化反应过程和还原反应过程，其中，所述的酯化反应过程是将结构式(Ⅱ)所示的二官能芳香族化合物、结构式(Ⅲ)所示的单硝基酚化合物、和结构式(Ⅳ)所示的二酚化合物在碱性催化剂的存在下反应而得到结构式(Ⅴ)所示的双端硝基活性酯；所述的还原反应过程是将双端硝基活性酯中的硝基还原得到双端胺基活性酯，

O₂N-Ar₃-OH (Ⅲ)

HO-Ar₁-OH (Ⅳ)

式中，n为重复单元数的平均值，在1～20的范围内；Ar₁为芳香基，选自R₂相同或不同，独立选自H、卤素、未取代的或卤素取代的C1～C5的直链烷基或支链烷基；Ar₂为芳香基，选自未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚苯基、未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚联苯醚、未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚萘基、未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚联苯基；X选自Cl、Br、I或-OH；Ar₃为芳香基，选自未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚苯基、未取代的或C1～C5的直链烷基或支链烷基取代的亚萘基。

3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述酯化反应过程中，以二官能芳香族化合物为1摩尔，单硝基酚化合物和二酚化合物中所含有的酚性羟基的摩尔数总计为2摩尔，并且单硝基酚化合物与二官能酚化合物的摩尔比例为0.25～5.0：1。

4.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述碱性催化剂选自氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙、碳酸钠、碳酸钾、醋酸钠、醋酸钾、碳酸氢钠、碳酸氢钾、三乙胺、吡啶、三丁胺、N,N-二异丙基乙胺中的一种或两种以上的组合。

5.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述的热固性树脂组合物包含环氧树脂和权利要求1所述的双端胺基活性酯作为必需成分。

6.一种半导体密封材料，其特征在于，其是权利要求5中所述的热固性树脂组合物的固化物。

7.一种预浸料，其特征在于，所述预浸料包括基材和浸渗到所述基材中且半固化的如权利要求5所述的热固性树脂组合物。

8.一种电路基板，其特征在于，所述电路基板由至少一张权利要求7所述的预浸料与金属箔热压成型而制得。

9.一种积层薄膜，其特征在于，所述积层薄膜包括基材薄膜或金属箔以及涂布在所述基材薄膜或金属箔的至少一个表面上的如权利要求5所述的热固性树脂组合物的涂层。