[发明专利]珩针在审

专利信息
申请号: 201910409098.9 申请日: 2019-05-16
公开(公告)号: CN110238748A 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 丁识科 申请(专利权)人: 宁波誉宏工具有限公司
主分类号: B24B33/08 分类号: B24B33/08;B24B55/02
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤
地址: 315500 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 工作孔 多功能工具 高粗糙度 工作原理 加工小孔 理想工具 柔性加工 变形的 高硬度 功能部 批量化 伸缩槽 针结构 抛光 复位 扩孔 内壁 小孔 珩磨 填补 加工 生产
【说明书】:

发明提供一种珩针,其利用伸缩槽为功能部提供变形的空间,同时利用珩针材料自身弯曲和复位的工作原理对工作孔内壁进行柔性加工,避免破坏工作孔的性能。本发明珩针结构简单,能够集珩磨、绞削、扩孔、抛光等功能于一体;加工小孔操作简便、快捷、高效,可靠性好,可满足批量化生产的要求;是加工高硬度、高粗糙度、高精度小孔的理想工具;填补了国内这一领域一体多功能工具的空白。

技术领域

本发明涉及机械加工领域,尤其涉及一种针对高硬度、高粗糙度、高精度要求的小孔进行珩磨、绞削、扩孔、抛光的珩针。

背景技术

医疗器械、微创导管、汽摩配、缝配、模具、陶瓷、石材、钕铁硼等类型的工件孔,精加工的难度在于硬度高、直径小、粗糙度要求高、孔尺寸端面跳动小、精度要求高。

目前市场上钻头、磨棒、合金铰刀等分别具有珩磨、切削、扩孔、抛光的单一功能。但没有一款是具有针对高硬度、高粗糙度、高精度要求的小孔进行珩磨、绞削、扩孔、抛光集一体的工具。如要针对高要求小孔进行精密加工时,所需工具成本高、效率低、工艺繁琐、可靠性差,甚至还达不到预期的产品要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是,提供一种珩针,其能够针对高硬度、高粗糙度、高精度要求的小孔进行珩磨、绞削、扩孔、抛光。

为了解决上述问题,本发明提供了一种珩针,用于磨削一工作孔,所述珩针包括:一柄部,用于将所述珩针安装至外部构件;一功能部,与所述柄部连接,所述功能部包括至少一磨削段及至少一非磨削段,在所述磨削段所述功能部的外表面具有磨粒层,以对所述工作孔的内表面进行磨削,在所述磨削段,所述珩针的外径大于所述工作孔的内径;至少一伸缩槽,在所述功能部的轴向方向上,所述伸缩槽自所述磨削段延伸至所述非磨削段,在所述功能部的径向方向上,所述伸缩槽至少贯穿所述磨削段,在所述磨削段,所述伸缩槽能够为所述功能部提供一弹性空间,以使所述功能部能够沿其径向聚拢。

在一实施例中,所述功能部包括一个磨削段、一第一非磨削段及一第二非磨削段,所述磨削段设置在所述第一非磨削段与所述第二非磨削段之间,在所述功能部的轴向方向上,所述伸缩槽自所述第一非磨削段、所述磨削段延伸至所述第二非磨削段。

在一实施例中,在所述功能部的径向方向上,所述伸缩槽还贯穿所述非磨削段。

在一实施例中,所述非磨削段的外径小于所述磨削段的外径。

在一实施例中,所述磨削段与所述非磨削段通过一过渡段连接,所述过渡段的外径小于所述磨削段的外径,且自所述磨削段向所述非磨削段的方向所述过渡段的外径逐渐缩小。

在一实施例中,所述磨粒层为具有颗粒的电镀层。

在一实施例中,在所述磨削段,所述伸缩槽的两个端面被水平切割而形成一切割面,使得所述伸缩槽的高度小于所述工作孔的内径。

在一实施例中,在所述磨削段与所述非磨削段,所述伸缩槽等宽。

在一实施例中,所述珩针还包括一导向部,所述功能部的一端与所述柄部连接,另一端与所述导向部连接,所述导向部包括一倾斜段及一水平段,所述水平段一端与所述功能部连接,另一端与所述倾斜段连接。

在一实施例中,所述珩针包括多个伸缩槽,所述伸缩槽交叉或者平行设置。

本发明的优点在于,利用伸缩槽为功能部提供变形的空间,同时利用珩针材料自身弯曲和复位的工作原理对工作孔内壁进行柔性加工,避免破坏工作孔的性能。本发明珩针结构简单,能够集珩磨、绞削、扩孔、抛光等功能于一体;加工小孔操作简便、快捷、高效,可靠性好,可满足批量化生产的要求;是加工高硬度、高粗糙度、高精度精加工小孔的一种理想工具;填补了国内这一领域一体工具的空白。

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