[发明专利]一种无电容元件的电容式传感器

权利要求书

1.一种无电容元件的电容式传感器，其特征在于，包括分别紧贴固定基板(1)顶面和底面的第一铜片(2)和第二铜片(3)，第一铜片(2)的上侧面紧贴设置于非导体触发件(4)的下侧面,所述第一铜片(2)和第二铜片(3)分别与芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的一种无电容元件的电容式传感器，其特征在于：所述第一铜片(2)的厚度与第二铜片(3)的厚度相同。

3.根据权利要求1所述的一种无电容元件的电容式传感器，其特征在于：所述电容式传感器包括由非导体材料制成的壳体(5)，所述基板(1)、第一铜片(2)和第二铜片(3)设于所述壳体(5)内，并且所述第一铜片(2)的上侧面紧贴固定于壳体(5)上端的内侧面。

4.根据权利要求3所述的一种无电容元件的电容式传感器，其特征在于：所述壳体(5)内填充满干燥的空气(6)或其他接近或大于空气(6)介电常数的非导体物质。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种无电容元件的电容式传感器，本案以第一铜片体积大于第二铜片体积为例子说明其特征在于：所述芯片的两个引脚分别通过电线(9)与第一铜片(2)和第二铜片(3)电连接，当第一铜片(2)的电容值小于第二铜片(3)的电容值时，芯片输出高电频；当第一铜片(2)的电容值大于第二铜片(3)的电容值时，芯片输出低电频。

6.根据权利要求3或4所述的一种无电容元件的电容式传感器，其特征在于：所述壳体(5)包括上盖(7)和底壳(8)，所述上盖(7)和底壳(8)围成封闭的容置腔，所述基板(1)、第一铜片(2)和第二铜片(3)设于所述容置腔内，所述第一铜片(2)的上侧面紧贴固定于上盖(7)的内侧面，所述基板(1)上连接有电线(9)，所述电线(9)从上盖(7)和底壳(8)的连接处伸出并与成型后的壳体(5)密封连接。

7.根据权利要求3或4所述的一种无电容元件的电容式传感器，其特征在于：所述壳体(5)包括能够密封固定的上盖(7)和底壳(8)，所述基板(1)设于上盖(7)和底壳(8)之间，所述第一铜片(2)的上侧面紧贴固定于上盖(7)的内侧面，所述底壳(8)上设置有将基板(1)下侧的空间分隔成左腔室(11)、中腔室(12)和右腔室(13)的两块隔板(10)，两块所述隔板(10)的上端均与基板(1)的下侧面密封连接，底壳(8)、基板(1)和两块隔板(10)围成了封闭的中腔室(12)，所述第二铜片(3)设于中腔室(12)内，所述底壳(8)上设置有与右腔室(13)连通的开口。

8.根据权利要求3或4所述的一种无电容元件的电容式传感器，其特征在于：所述壳体(5)包括下端开口的上盖(7)，所述第一铜片(2)、基板(1)和第二铜片(3)从上到下依次设置，所述第一铜片(2)的上侧面紧贴于上盖(7)的下侧面，所述第一铜片(2)、基板(1)和第二铜片(3)通过介电常数大于空气的绝缘凝胶浇铸定于上盖(7)上。

9.根据权利要求1-4任意一项所述的一种无电容元件的电容式传感器，其特征在于：所述非导体触发件(4)由至少一层非导体材料层构成。