[发明专利]液体喷射装置以及液体喷射装置的动作方法

说明书

本发明提供一种能够在实现液体喷射头的容易的更换的同时减少因高湿度而引起的液体喷射头的不良现象的液体喷射装置以及液体喷射装置的动作方法。该液体喷射装置具备：筐体，其为中空，且形成有开口；液体喷射头，其具有喷射液体的喷嘴，并以所述喷嘴从所述开口露出的方式在所述开口的内周面处与所述筐体之间空出间隙地被支承于该筐体上；供给机构，其向所述筐体的内部空间供给干燥气体。

技术领域

本发明涉及液体喷射装置以及液体喷射装置的动作方法。

背景技术

一直以来，提出了一种从多个喷嘴喷射油墨等液体的液体喷射头。在例如专利文献1中，公开了一种液体喷射头，该液体喷射头具备：流道形成基板，其形成有与喷嘴开口连通的压力产生室；压电元件，其使压力产生室内产生压力变化；密封基板，其具有压电元件保持部，所述压电元件保持部形成有用于对压电元件进行收纳的空间。

在专利文献1的技术中，为了实现液体喷射头的容易的更换，而设想了在对液体喷射头进行收纳的滑架与该液体喷射头之间设置间隙的情况。但是，有可能外部气体从间隙流入滑架的内部，而使滑架的内部变为高湿度。当滑架的内部变为高湿度时，存在例如因水分对驱动电路的附着而在液体喷射头中产生不良现象的问题。

专利文献1：日本特开2004-009550号公报

发明内容

为了解决以上的课题，本发明的优选的方式所涉及的液体喷射装置具备：筐体，其为中空，且形成有开口；液体喷射头，其具有喷射液体的喷嘴，并以所述喷嘴从所述开口露出的方式在所述液体喷射头与所述开口的内周面之间空出间隙地被支承于所述筐体上；供给机构，其向所述筐体的内部空间供给干燥气体。

本发明的优选的方式所涉及的液体喷射装置的动作方法中，所述液体喷射装置具备：筐体，其为中空，且形成有开口；液体喷射头，其具有喷射液体的喷嘴，并以所述喷嘴从所述开口露出的方式在所述液体喷射头与所述开口的内周面之间空出间隙地被支承于所述筐体上，所述液体喷射装置的动作方法为，相对于所述液体喷射装置，向所述筐体的内部空间供给干燥气体。

附图说明

图1为表示本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射装置的结构的框图。

图2为筐体的剖视图(图1中的II-II线的剖视图)。

图3为第二实施方式所涉及的筐体的剖视图。

图4为第三实施方式所涉及的筐体的剖视图。

具体实施方式

第一实施方式

图1为例示本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射装置100的结构图。第一实施方式的液体喷射装置100为，将作为液体的例示的油墨向介质12喷射的喷墨方式的印刷装置。虽然典型而言，介质12为印刷纸张，但作为介质12，也利用了树脂薄膜或布帛等任意的材质的印刷对象。如图1所例示的那样，在液体喷射装置100中，设置有对油墨进行贮留的液体容器14。作为液体容器14，也利用了例如可相对于液体喷射装置100进行拆装的盒、由可挠性的薄膜形成的袋状的油墨袋、或者可补充油墨的油墨罐。色彩不同的多种油墨被贮留于液体容器14内。

如图1所例示的那样，液体喷射装置100具备控制单元20、输送机构22、移动机构24、液体喷射头26以及供给机构28。控制单元20包括例如CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)或FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)等处理电路和半导体存储器等存储电路，并统一地对液体喷射装置100的各要素进行控制。具体而言，控制单元20对例如输送机构22、移动机构24和供给机构28进行控制。

输送机构22在由控制单元20实现的控制下将介质12向Y方向进行输送。液体喷射装置100所具备的液体喷射头26的个数是任意的。在图1中，例示了液体喷射装置100具备两个液体喷射头26的结构。