[发明专利]电子油墨、导电连接结构、多层电路及对应制作方法

权利要求书

1.一种电子油墨，其特征在于，由均匀混合的呈液态的液态金属和具有流动性的油性树脂组成，所述油性树脂包裹所述液态金属形成的液滴；所述电子油墨中，所述液态金属与所述油性树脂的重量比为：0.2∶1～50∶1。

2.根据权利要求1所述的电子油墨，其特征在于，所述液态金属形成的液滴的直径为0.05μm～2μm。

3.根据权利要求1所述的电子油墨，其特征在于，所述油性树脂包括树脂基体和助剂，所述助剂至少用于调节所述油性树脂的流动性。

4.一种导电连接结构，所述导电连接结构位于第一基材上，其特征在于，所述导电连接结构由权利要求1～3任一项所述的电子油墨制作形成，且所述导电连接结构包括与所述第一基材接触的第一树脂层，位于所述第一树脂层上的第一液态金属层，以及位于所述第一液态金属层上的第二树脂层。

5.一种导电连接结构的制作方法，用于制作如权利要求4所述的导电连接结构，其特征在于，所述导电连接结构的制作方法包括：

步骤S1、通过如权利要求1～3任一项所述的电子油墨，在所述第一基材上形成线路；

步骤S2、在第一温度T1下，对所述线路进行活化处理，以使所述线路中的液态金属聚集分层；

步骤S3、在第二温度T2下，对所述线路进行烘干处理，得到所述导电连接结构；

其中，所述第一温度T1大于所述液态金属的熔点，且低于所述油性树脂的固化温度，所述第二温度T2大于或等于所述油性树脂的固化温度。

6.根据权利要求5所述的导电连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一温度T1与所述第二温度T2的关系为

7.一种导电连接结构，所述导电连接结构位于第一基材上，其特征在于，所述导电连接结构由权利要求1～3任一项所述的电子油墨制作形成，且在其宽度方向上，所述导电连接结构包括位于中心的液态金属导电部、位于所述液态金属导电部两侧的两个油性树脂部，以及位于各所述油性树脂部远离所述液态金属导电部一侧的混合部，所述油性树脂部内部具有孔洞，所述混合部由所述油性树脂和被所述油性树脂包裹的液态金属形成的液滴组成。

8.一种导电连接结构的制作方法，用于制作如权利要求7所述的导电连接结构，其特征在于，所述导电连接结构的制作方法包括：

步骤S11、通过如权利要求1～3任一项所述的电子油墨，在所述第一基材上形成线路；

步骤S12、在第二温度下，对所述线路进行烘干处理，使所述线路固化；

步骤S13、沿所述线路的延伸方向，将固化后的所述线路从中间划开，得到所述导电连接结构。

9.一种多层电路，其特征在于，所述多层电路包括第二基材、位于所述第二基材上的第一线路和第二线路，所述第二线路具有搭接于所述第一线路上的部分；

沿远离所述第二基材的方向，所述第一线路包括第三树脂层，位于所述第三树脂层上的第二液态金属层，以及位于所述第二液态金属层上的第四树脂层；

沿远离所述第二基材的方向，所述第二线路包括第五树脂层，位于所述第五树脂层上的第三液态金属层，以及位于所述第三液态金属层上的第六树脂层。

10.一种多层电路的制作方法，用于制作如权利要求9所述的多层电路，其特征在于，所述多层电路的制作方法包括：

提供一第二基材；

通过如权利要求1～3任一项所述的电子油墨，在所述第二基材上形成第一线路图案；

在第一温度T1下，对所述第一线路图案进行活化处理，以使所述第一线路图案中的液态金属聚集分层；

在第二温度T2下，对所述第一线路图案进行烘干处理，得到所述第一线路；

通过如权利要求1～3任一项所述的电子油墨，在所述第二基材上形成第二线路图案，所述第二线路图案具有搭接于所述第一线路上的部分；

在第一温度T1下，对所述第二线路图案进行活化处理，以使所述第二线路图案中的液态金属聚集分层；

在第二温度T2下，对所述第二线路图案进行烘干处理，得到所述第二线路；

其中，所述第一温度T1大于所述液态金属的熔点，且低于所述油性树脂的固化温度，所述第二温度T2大于或等于所述油性树脂的固化温度。