[发明专利]一种焊线方法和光器件

说明书

本发明实施例提供了一种焊线方法和光器件，所述光器件包括载体和设置于载体上的EML芯片，所述EML芯片集成有EA芯片和DFB芯片，且所述EA芯片上设置一个焊点，为第一焊点，所述载体上设置有第二焊点和第三焊点；其中，通过在所述载体上的第二焊点设置焊球，在所述焊球上设置焊接线，打出第一线弧至所述EA芯片上的第一焊点并焊接；在所述第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接。从而，通过在EA芯片上仅设置一个焊点来分别对两条线弧进行焊线，有效的降低了电路所产生的寄生电容电阻，有利于EML芯片向更高传送速率发展。

技术领域

本发明实施例涉及电子领域，尤其涉及一种焊线方法和光器件。

背景技术

电吸收调制激光器(EML)为电吸收调制器(EAM)与DFB激光器(LD)的集成器件，是由利用量子限制Stark效应(QCSE)工作的电吸收调制器和利用内光栅耦合确定波长的DFB激光器集成的体积小、波长啁啾低的高性能光通信用光源，为当前国内外高速光纤传输网中信息传输载体的通用理想光源。EML TO封装主要分为前段COC(Chip On Carrier)半成品工艺+后段EML，其余物料封装成TO(以COC半成品作为芯片)。COC半成品是这一器件的核心器件之一，COC由两部分组成，载体与芯片，芯片放置在特制的载体上，COC与以往的焊线方式差异很大，由于焊盘小，不允许用现有单独点对点进行键合两次。

发明内容

本发明实施例提供了一种焊线方法和光器件，旨在解决现有技术中的EML光器件上的焊线焊盘小不支持两个焊球问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种焊线方法，包括：

确定光器件上的各焊点；所述光器件的载体上的EML芯片集成有EA芯片和DFB芯片，且所述EA芯片上设置一个焊点，为第一焊点；

在载体上的第二焊点上设置焊球；

在所述焊球上设置焊接线，打出第一线弧至所述EA芯片上的第一焊点并焊接；

在所述第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接。

可选的，所述在所述第一焊点上设置焊接线包括：

直接在所述第一焊点上，不设焊球的设置所述焊接线。

可选的，所述在所述第一焊点上设置焊接线之前，还包括：

所述第一线弧和第二线弧在所述第一焊点上不直接接触。

可选的，所述第一线弧和第二线弧各自包括一体成型的两个部分，分别是弧线部和折线部，所述弧线部连接一个焊点，所述折线部从所述弧线部连接至另一焊点。

可选的，所述弧线部一端连接在先焊点，另一端连接所述折线部的一端；所述折线部另一端连接在后焊点。

本发明还提供一种光器件，所述光器件包括载体和设置于载体上的EML芯片，所述EML芯片集成有EA芯片和DFB芯片，且所述EA芯片上设置一个焊点，为第一焊点，所述载体上设置有第二焊点和第三焊点；其中，通过在所述载体上的第二焊点设置焊球，在所述焊球上设置焊接线，打出第一线弧至所述EA芯片上的第一焊点并焊接；在所述第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接。

可选的，所述在所述第一焊点上设置焊接线包括：直接在所述第一焊点上，不设焊球的设置所述焊接线。

可选的，还包括：所述第一线弧和第二线弧在所述第一焊点上不直接接触。

可选的，所述第一线弧和第二线弧各自包括一体成型的两个部分，分别是弧线部和折线部，所述弧线部连接一个焊点，所述折线部从所述弧线部连接至另一焊点。