[发明专利]一种焊线方法和光器件有效
| 申请号： | 201910364467.7 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111864530B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 邵中正;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0237 | 分类号： | H01S5/0237;H01S5/02345 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 方法 器件 | ||
1.一种焊线方法，其特征在于，包括：
确定光器件上的各焊点；所述光器件的载体上的EML芯片集成有EA芯片和DFB芯片，且所述EA芯片上设置一个焊点，为第一焊点；
在载体上的第二焊点上设置焊球；
在所述焊球上设置焊接线，打出第一线弧至所述EA芯片上的第一焊点并焊接；
在所述第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接；所述第一线弧和第二线弧在所述第一焊点上不直接接触。
2.如权利要求1所述的焊线方法，其特征在于，所述在所述第一焊点上设置焊接线包括：
直接在所述第一焊点上，不设焊球的设置所述焊接线。
3.如权利要求1所述的焊线方法，其特征在于，所述第一线弧和第二线弧各自包括一体成型的两个部分，分别是弧线部和折线部，所述弧线部连接一个焊点，所述折线部从所述弧线部连接至另一焊点。
4.如权利要求3所述的焊线方法，其特征在于，所述弧线部一端连接在先焊点，另一端连接所述折线部的一端；所述折线部另一端连接在后焊点。
5.一种光器件，其特征在于，所述光器件包括载体和设置于载体上的EML芯片，所述EML芯片集成有EA芯片和DFB芯片，且所述EA芯片上设置一个焊点，为第一焊点，所述载体上设置有第二焊点和第三焊点；其中，通过在所述载体上的第二焊点设置焊球，在所述焊球上设置焊接线，打出第一线弧至所述EA芯片上的第一焊点并焊接；在所述第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接；所述第一线弧和第二线弧在所述第一焊点上不直接接触。
6.如权利要求5所述的光器件，其特征在于，所述在所述第一焊点上设置焊接线包括：直接在所述第一焊点上，不设焊球的设置所述焊接线。
7.如权利要求5所述的光器件，其特征在于，所述第一线弧和第二线弧各自包括一体成型的两个部分，分别是弧线部和折线部，所述弧线部连接一个焊点，所述折线部从所述弧线部连接至另一焊点。
8.如权利要求7所述的光器件，其特征在于，所述第一线弧上的弧线部一端连接第二焊点，另一端连接所述折线部的一端；所述折线部另一端连接第一焊点；所述第二线弧上的弧线部一端连接第一焊点，另一端连接所述折线部的一端；所述折线部另一端连接第三焊点。
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