[发明专利]一种低电场与低电磁波辐射的远红外发热板在审
申请号: | 201910361002.6 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN110167220A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 朱宣志 | 申请(专利权)人: | 苏州康轩电子科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/22 | 分类号: | H05B3/22;H05B3/02;H05K9/00 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 孙茂义 |
地址: | 215152 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘层 发热体 电场屏蔽层 低电磁波 低电场 远红外发热板 下表面 辐射 电磁波辐射 远红外发热 电场辐射 上下表面 发热板 凹点 凸点 | ||
1.一种低电场与低电磁波辐射的远红外发热板,其特征在于,包括:第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第四绝缘层、第五绝缘层、第一电场屏蔽层、第二电场屏蔽层、第一发热体和第二发热体,所述第二绝缘层和第三绝缘层分别设置在第一发热体的上下表面,所述第一电场屏蔽层设置在第二绝缘层与第一绝缘层之间,所述第二发热体设置在第三绝缘层的下表面,所述第四绝缘层设置在第二发热体的下表面,所述第二电场屏蔽层设置在第四绝缘层与第五绝缘层之间,所述第一绝缘层上有凹点或/和凸点。
2.根据权利要求1所述的低电场与低电磁波辐射的远红外发热板,其特征在于,所述第一电场屏蔽层的材质为铝箔、铜箔、银浆、导电碳墨、导电镍墨或石墨烯。
3.根据权利要求1所述的低电场与低电磁波辐射的远红外发热板,其特征在于,所述第二电场屏蔽层的材质为铝箔、铜箔、银浆、导电碳墨、导电镍墨或石墨烯。
4.根据权利要求1所述的低电场与低电磁波辐射的远红外发热板,其特征在于,所述第一发热体和第二发热体分别为导电发热石墨烯或导电发热碳墨。
5.根据权利要求1所述的低电场与低电磁波辐射的远红外发热板,其特征在于,所述第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第四绝缘层和第五绝缘层分别为环氧树脂板或PET。
6.根据权利要求1所述的低电场与低电磁波辐射的远红外发热板,其特征在于,所述凹点或凸点的形状是半球型、柱形或锥形。
7.根据权利要求1所述的低电场与低电磁波辐射的远红外发热板,其特征在于,所述凹点或凸点的形状是不规则的形状。
8.根据权利要求1所述的低电场与低电磁波辐射的远红外发热板,其特征在于,所述凹点或凸点均匀分布在第一绝缘层的表面。
9.根据权利要求1所述的低电场与低电磁波辐射的远红外发热板,其特征在于,所述凹点或凸点杂乱无章的分布在第一绝缘层的表面。
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