[发明专利]集成电路元件测试装置及测试方法

说明书

本发明提供了一种集成电路元件测试装置及测试方法，其中集成电路元件测试装置包括设于最下方的测试机台、设于测试机台上方的测试承座、设于测试承座内的若干弹簧探针、设于测试承座上方的压合装置及电连于测试承座的反馈装置；测试承座包括固定承座和螺钉连接于固定承座上的端盖，端盖与固定承座之间夹设有调整垫片。该装置的测试方法为：首先用一块集成电路元件进行测试，根据反馈装置反馈的测试结果调整调整垫片，从而更改测试承座的高度，进而控制压合装置施压于测试承座上的集成电路元件上的最大力，在将力调整到合适范围内时再进行大批量的集成电路元件的测试。发明具有提高弹簧探针的使用效能及避免伤害到待测的集成电路元件的效果。

技术领域

本发明涉及集成电路测试的技术领域，尤其是涉及一种集成电路元件测试装置及测试方法。

背景技术

一般地说，半导体晶片上的集成电路元件必须先测试其电气特性，借此判定集成电路元件是否良好。良好的集成电路元件将被选出以进行后续的封装制程，而不良品将被舍弃以避免增加额外的封装成本。完成封装的集成电路元件必须再进行另一次电性测试以筛选出封装不良品，进而提升最终成品合格率。换句话说，集成电路元件在制造的过程中必须进行多次电气特性测试。

现有技术中对集成电路元件(简称IC)进行最终测试时，常使用具有弹簧探针(pogo pin)的测试承座或探针卡，为了提高探针的使用寿命与效能，通常可在测试承座或探针卡的内部加入压力感测元件，不只可得知探针是否有故障受损，以提高探针的使用效能及避免伤害到待测元件等，还可降低探针与IC的凸块或焊垫因接触不良而误判IC的测试失败。

例如，公告号为CN101685133B的发明提供了一种集成电路元件测试设备及其测试方法，包含有一测试承座，用以承载一集成电路元件装置，其中该集成电路元件测试承座包含有多个弹簧探针；一压合臂，用以施压该集成电路元件测试承座上的集成电路元件装置，产生一微量位移，而使该集成电路元件测试承座的弹簧探针产生一受压的压力；一测试电路板，具有多个电性接点，连接至该集成电路元件测试承座的弹簧探针以传送测试信号；该集成电路元件测试设备还进一步包含一弹簧探针数据库、一测力器与一回馈装置，回馈装置用于监测弹簧探针的弹簧响应特征以将电子信号转换成一控制信号而输出至压合臂，使压合臂调整施压于测试承座上的集成电路元件上的力而达到提高探针的使用效能及避免伤害到待测的集成电路元件的效果。

上述装置存在以下缺陷：虽然压合臂下压的力可被控制在适当的范围内，但实际上并未对压合壁可下压的行程进行缩短，一旦控制马达故障或人员设置的参数有误，则可能导致压合臂持续下压集成电路元件，直至集成电路元件接触到测试承座，该过程会对集成电路元件甚至弹簧探针造成极大的损坏，因此亟需一种能够从根本上控制压合臂施压于集成电路元件上的最大的力的测试装置。

发明内容

本发明的发明目的之一在于提供一种集成电路元件测试装置，其具有通过控制压合装置下压的最大行程而控制压合装置施压于测试承座上的集成电路元件上的力，最终达到提高弹簧探针的使用效能及避免伤害到待测的集成电路元件的效果。

本发明的上述发明目的之一是通过以下技术方案得以实现的：