[发明专利]一种集成隔热、储热及热反射的多层热防护系统

权利要求书

1.一种集成隔热、储热及热反射的电子器件多层热防护系统，其特征在于，包括由内至外依次包裹在所述电子器件的隔热层(3)、储热层(2)、热反射层(1)；所述储热层(2)的材料包括热化学储热材料和脱附储热材料；所述储热层(2)的作用温度为100~200 ℃、焓值为600~1500 kJ/kg；所述储热层(2)采用硼酸储热层，当所述的储热层(2)吸热前后压力发生明显变化时，还设置有确保热防护系统压力稳定排气孔。

2.根据权利要求1所述的电子器件多层热防护系统，其特征在于，所述电子器件的环境温度为100~700 ℃。

3.根据权利要求1所述的电子器件多层热防护系统，其特征在于，所述的隔热层(3)的热导率低于0.2 W/(m·K)。

4.根据权利要求2所述的电子器件多层热防护系统，其特征在于，所述的隔热层(3) 的材料包括隔热涂层或隔热填充剂。

5.根据权利要求4所述的电子器件多层热防护系统，其特征在于，所述的隔热层(3)采用气凝胶隔热层。

6.根据权利要求1所述的电子器件多层热防护系统，其特征在于，所述的隔热层(3)、储热层(2)、热反射层(1)通过耐高温材料封装以固定形状和位置。