[发明专利]激光投射模组及终端设备有效
| 申请号： | 201910355256.7 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN109994921B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 杨望来 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 翟乃霞;刘昕 |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 投射 模组 终端设备 | ||
1.一种激光投射模组，其特征在于，包括基座、激光芯片、光学元件和第一导线，所述基座具有内腔和与所述内腔连通的开口，所述激光芯片设置在所述内腔中朝向所述开口的底壁上，所述光学元件安装于所述开口，所述光学元件上设置有线路层，所述激光芯片、所述第一导线和所述线路层依次串联；
其中，所述第一导线为连接线缆，所述第一导线位于所述内腔中；
所述基座的开口具有台阶面，所述光学元件搭接固定在所述台阶面，所述台阶面设置有第一焊盘，所述线路层通过所述第一焊盘与所述第一导线电连接，所述第一焊盘与所述线路层之间通过第一胶连接部粘接固定，所述第一胶连接部为第一导电胶层。
2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述台阶面与所述光学元件的边缘通过第二胶连接部粘接固定。
3.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述底壁设置有第二焊盘，所述激光芯片固定在第二焊盘上，所述激光芯片与第二焊盘电连接。
4.根据权利要求3所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光芯片通过第二导电胶层与所述激光芯片电连接。
5.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述线路层设置在所述光学元件朝向所述底壁的内侧表面上。
6.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述线路层折弯地从光学元件的一端延伸至所述光学元件的另一端。
7.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的激光投射模组。
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