[发明专利]天线和终端

说明书

本公开是关于一种天线和终端，属于天线技术领域。所述天线应用于终端中，所述天线包括：接地区、第一辐射体、第二辐射体，以及与第一辐射体和第二辐射体相连的馈电点；接地区分别与第一辐射体和第二辐射体相连，接地区上形成有接地点；第一辐射体和第二辐射体之间形成缝隙耦合；第一辐射体的工作频段为5G频段，第二辐射体的工作频段为4G频段。本公开通过将第一辐射体和第二辐射体集成在一根天线上，实现了一根天线同时支持5G频段和4G频段，从而节省天线对于终端内部空间的占用，避免影响终端其它电子元件的设置。

技术领域

本公开实施例涉及天线技术领域，特别涉及一种天线和终端。

背景技术

随着通信技术和终端技术的高速发展，高速率、低延时、高吞吐量的数据业务需求越来越迫切。

在相关技术中，技术人员需要根据终端的外形特征、内部的零部件布局以及用户使用终端时可能握持的位置等因素，综合考虑终端中采用的天线的形状和尺寸，并在终端中找出合适的位置来设置天线，使得设置的天线能够提供较好的天性性能。技术人员通过在终端中设置两根天线，分别用于实现4G频段和5G频段。

然而，上述相关技术中的两根天线需要占用终端较大的空间，影响终端其它电子元件的设置。

发明内容

本公开实施例提供了一种天线和终端。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种天线，所述天线应用于终端中，所述天线包括：接地区、第一辐射体、第二辐射体，以及与所述第一辐射体和所述第二辐射体相连的馈电点；

所述接地区分别与所述第一辐射体和所述第二辐射体相连，所述接地区上形成有接地点；

所述第一辐射体和所述第二辐射体之间形成缝隙耦合；

所述第一辐射体的工作频段为5G频段，所述第二辐射体的工作频段为4G频段。

可选地，所述第一辐射体的工作频段为所述5G频段中的3.3GHz-4.2GHz频段。

可选地，所述接地点的数量为多个。

可选地，所述天线为倒F型天线。

可选地，所述天线为LDS(Laser Direct Structuring,激光直接成型)天线或FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路板)天线。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种终端，所述终端包括天线，所述天线包括：接地区、第一辐射体、第二辐射体，以及与所述第一辐射体和所述第二辐射体相连的馈电点；

所述接地区分别与所述第一辐射体和所述第二辐射体相连，所述接地区上形成有接地点；

所述第一辐射体和所述第二辐射体之间形成缝隙耦合；

所述第一辐射体的工作频段为5G频段，所述第二辐射体的工作频段为4G频段。

可选地，所述终端还包括：射频组件、天线PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)和天线介质载体；

所述射频组件与所述天线PCB之间通过射频同轴线连接；

所述天线设置在所述天线介质载体上；

所述天线的所述馈电点与所述天线PCB上的馈电部相连，所述天线的所述接地点与所述天线PCB上的接地部相连。

可选地，所述天线介质载体设置在所述天线PCB上方，且所述天线介质载体与所述天线PCB之间存在间隔。

可选地，所述天线的所述馈电点与所述天线PCB上的馈电部通过弹片相连；和/或，所述天线的所述接地点与所述天线PCB上的接地部通过弹片相连。