[发明专利]天线和终端有效
| 申请号： | 201910354240.4 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111864350B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 曲海涛 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q5/20;H01Q5/307 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 郑光 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 终端 | ||
1.一种天线，其特征在于，所述天线应用于终端中，所述天线包括：接地区、第一辐射体、第二辐射体，以及与所述第一辐射体和所述第二辐射体相连的馈电点；
所述接地区分别与所述第一辐射体和所述第二辐射体相连，所述接地区上形成有接地点；
所述第一辐射体和所述第二辐射体之间形成缝隙耦合；
所述第一辐射体的工作频段为5G频段中的3.3GHz-4.2GHz频段，所述第一辐射体支持900MHz的带宽，所述第二辐射体的工作频段为4G频段；
所述天线设置在天线介质载体上，所述天线介质载体为以下任意一种：扬声器箱介质载体、非金属介质载体、非金属背板。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述接地点的数量为多个。
3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线为倒F型天线。
4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线为激光直接成型LDS天线或柔性印刷电路板FPC天线。
5.一种终端，其特征在于，所述终端包括天线，所述天线包括：接地区、第一辐射体、第二辐射体，以及与所述第一辐射体和所述第二辐射体相连的馈电点；
所述接地区分别与所述第一辐射体和所述第二辐射体相连，所述接地区上形成有接地点；
所述第一辐射体和所述第二辐射体之间形成缝隙耦合；
所述第一辐射体的工作频段为5G频段中的3.3GHz-4.2GHz频段，所述第一辐射体支持900MHz的带宽，所述第二辐射体的工作频段为4G频段；
所述终端还包括天线介质载体，所述天线设置在所述天线介质载体上；所述天线介质载体为以下任意一种：扬声器箱介质载体、非金属介质载体、非金属背板。
6.根据权利要求5所述的终端，其特征在于，所述终端还包括：射频组件和天线印刷电路板PCB；
所述射频组件与所述天线PCB之间通过射频同轴线连接；
所述天线的所述馈电点与所述天线PCB上的馈电部相连，所述天线的所述接地点与所述天线PCB上的接地部相连。
7.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述天线介质载体设置在所述天线PCB上方，且所述天线介质载体与所述天线PCB之间存在间隔。
8.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，
所述天线的所述馈电点与所述天线PCB上的馈电部通过弹片相连；
和/或，
所述天线的所述接地点与所述天线PCB上的接地部通过弹片相连。
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