[发明专利]一种镁合金与纯铜或铜合金的扩散焊接方法有效

专利信息
申请号: 201910347958.0 申请日: 2019-04-28
公开(公告)号: CN110026669B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 潘厚宏;王震;郭阳阳 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/14;B23K20/233;B23K20/24
代理公司: 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 代理人: 郭艳艳
地址: 610031*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 镁合金 铜合金 扩散 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种镁合金与纯铜或铜合金的扩散焊接方法,其特征在于,该方法以互不固溶合金材料为中间层材料,所述中间层材料包括金属A和金属B,其中金属A的熔点高于金属B,利用真空扩散焊技术对镁合金和铜或铜合金进行焊接,且扩散焊接时的温度在A、B金属熔点之间,具体包括以下步骤:

S1.将金属A以质量占中间层材料总质量的98-99.5%熔炼成液态,然后加入金属B粉末,搅拌均匀,浇铸入模具中,加工成薄层即得中间层材料;

S2.对镁合金、纯铜或铜合金以及中间层材料进行打磨和抛光,然后进行超声清洗;

S3.将清洗后的镁合金、纯铜或铜合金以及中间层材料取出吹干,并迅速将中间层材料放置在镁合金和纯铜或铜合金之间,装配固定,进行真空扩散焊接。

2.根据权利要求1所述的镁合金与纯铜或铜合金的扩散焊接方法,其特征在于,所述真空扩散焊接的条件为:首先抽真空,以15-30℃/min的升温速度将温度升至焊接温度,并施加2-5MPa压力,保温15-90min,保温结束以后冷却到150℃以下,停止抽真空。

3.根据权利要求2所述的镁合金与纯铜或铜合金的扩散焊接方法,其特征在于,所述真空扩散焊接的条件为:首先抽真空,以15℃/min的升温速度将温度升至焊接温度,并施加2MPa压力,保温25min,保温结束以后冷却到100℃,停止抽真空。

4.根据权利要求1所述的镁合金与纯铜或铜合金的扩散焊接方法,其特征在于:所述中间层材料中,金属A的质量占中间层材料总质量的98%,金属B的质量占中间层材料总质量的2%。

5.根据权利要求1所述的镁合金与纯铜或铜合金的扩散焊接方法,其特征在于:所述中间层材料中,金属A的质量占中间层材料总质量的99%,金属B的质量占中间层材料总质量的1%。

6.根据权利要求1所述的镁合金与纯铜或铜合金的扩散焊接方法,其特征在于:所述中间层材料中,金属A的质量占中间层材料总质量的99.5%,金属B的质量占中间层材料总质量的0.5%。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的镁合金与纯铜或铜合金的扩散焊接方法,其特征在于:所述金属A为铝,金属B为锡。

8.根据根据权利要求1-6中任一项所述的镁合金与纯铜或铜合金的扩散焊接方法,其特征在于:所述金属A为银,金属B为铋。

9.根据权利要求1-6中任一项所述的镁合金与纯铜或铜合金的扩散焊接方法,其特征在于:所述金属A为铁,金属B为铋。

10.根据权利要求1所述的镁合金与纯铜或铜合金的扩散焊接方法,其特征在于:所述步骤S2中,对镁合金和纯铜或铜合金依次采用400#、600#、800#、1000#、1200#的砂纸进行打磨,采用粒度为W2.5的钻石抛光膏进行抛光;对中间层材料采用1200#或1500#的砂纸进行打磨,采用抛光粒度为W1.5的钻石抛光膏进行抛光。

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