[发明专利]一种天线模组及终端设备在审
申请号: | 201910346584.0 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN110098474A | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 黄奂衢;简宪静;王义金 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/35;H01Q1/22;H01Q21/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属片 导电件 天线模组 馈电点 基层 绝缘设置 天线单元 终端设备 非导电材料 不接触 接地层 频段 填充 覆盖 | ||
1.一种天线模组,其特征在于,包括:基层和至少两个天线单元;每个天线单元包括第一金属片、第二金属片和导电件,所述第二金属片设置于所述第一金属片和所述基层之间,所述基层包括接地层;
所述第一金属片上设置有第一馈电点和第二馈电点,所述第二金属片上设置有第三馈电点和第四馈电点;
所述导电件包括第一导电件、第二导电件、第三导电件和第四导电件,所述第一导电件穿透所述接地层和所述第二金属片连接至所述第一馈电点,所述第二导电件穿透所述接地层和所述第二金属片连接至所述第二馈电点,所述第三导电件穿透所述接地层与所述第三馈电点连接,所述第四导电件穿透所述接地层与所述第四馈电点连接;
所述基层、所述第一金属片和所述第二金属片之间均不接触且通过非导电材料填充,所述第一导电件和第二导电件均与所述基层、所述第二金属片绝缘设置,所述第三导电件和第四导电件均与所述基层绝缘设置,所述第一金属片的面积小于所述第二金属片的面积。
2.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,每个天线单元还包括第三金属片,所述第一金属片位于所述第二金属片和所述第三金属片之间,所述第三金属片的面积小于或者等于所述第一金属片的面积。
3.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,每个第一金属片上的第一馈电点与所述第一金属片中心确定的第一直线与所述基层的长度方向平行,第二馈电点与所述第一金属片中心确定的第二直线与所述基层的宽度方向平行,所述第一直线与所述第二直线垂直。
4.根据权利要求3所述的天线模组,其特征在于,每个第二金属片上的第三馈电点与所述第二金属片中心确定的第三直线与所述基层的长度方向平行,第四馈电点与所述第二金属片中心确定的第四直线与所述基层的宽度方向平行,所述第三直线与所述第四直线垂直。
5.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述导电件为金属圆柱。
6.根据权利要求5所述的天线模组,其特征在于,每个天线单元中,第一金属片上的第一馈电点和第二馈电点与所述第一金属片的侧边之间的最小距离相等;第二金属片上的第三馈电点和第四馈电点与所述第二金属片的侧边之间的最小距离相等。
7.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述第一金属片的形状为正方形。
8.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述天线模组还包括屏蔽罩,所述屏蔽罩与所述基层围成容纳腔,所述天线模组的射频集成电路和电源管理集成电路设置于所述容纳腔内。
9.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述第一馈电点、所述第二馈电点、所述第三馈电点和所述第四馈电点连接设定的馈源信号,所述天线模组覆盖至少三个频段。
10.一种终端设备,其特征在于,包括权利要求1至8中任一项所述的天线模组。
11.根据权利要求10所述的终端设备,其特征在于,所述天线模组为毫米波天线模组。
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