[发明专利]柔性电路板补强结构的模内吸塑装置及方法

说明书

本发明涉及一种柔性电路板补强结构的模内吸塑装置，包括动模和定模；动模开设气孔；动模上安装补强板的型芯；定模上开设补强板的型腔；定模的下方安装冷却系统；冷却系统包括底板和在底板开设横向的过流管道；底板上还开设排气孔和多个气缸孔；型芯和型腔通过承受侧向压力的导向部件相互啮合；型芯沿其高度方向开设母扣；型腔沿其高度方向开设子扣；型腔包括以N×N矩阵排列的凹槽；凹槽与凹槽之间设有分流道；凹槽包括L型的第一柔性电路板容置槽和矩形的第二柔性电路板容置槽；第一柔性电路板容置槽的弯折部和第二柔性电路板容置槽的弯折部均为圆弧过渡连接。本发明保证柔性电路板补强结构的精度高，质量和产量较高。

技术领域

本发明涉及制备塑料制品领域，特别涉及一种柔性电路板补强结构的模内吸塑装置及方法。

背景技术

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。

FPC柔性电路板的特点是轻薄短小，因此也受到了多数智能电子产品的最佳选择，柔性线路板在使用过程中也很容易产生打、折、伤痕等操作，机械强度小，易龟裂。所以贴合补强结构(stiffener)的目的是为了加强FPC柔性线路板的机械强度，方便PCB表面装零件等，柔性电路板所用到的补强胶片类型多种，根据制品使用要求不同而定，主要有PET、PI、背胶、金属或树脂补强板等等。

由于FPC柔性线路板要求的形状精度和位置精度要求都很高，所以对模具的本身的加工工艺提出的高要求。现有柔性电路板补强结构的吸塑模具无运水管道，精度较低，且型芯和型腔数量较少，导致成型产品数量较少，质量效率较低。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明公开了一种柔性电路板补强结构的连续吸塑模具及方法。

本发明所采用的技术方案如下：

一种柔性电路板补强结构的模内吸塑装置，包括动模和定模；动模开设气孔；动模上安装补强板的型芯；定模上开设补强板的型腔；定模的下方安装冷却系统；冷却系统包括底板和在所述底板开设横向的过流管道；底板上还开设排气孔和多个气缸孔；型芯和型腔通过承受侧向压力的导向部件相互啮合；型芯沿其高度方向开设母扣；型腔沿其高度方向开设子扣；型腔包括以N×N矩阵排列的凹槽；凹槽与凹槽之间设有分流道；凹槽包括L型的第一柔性电路板容置槽和矩形的第二柔性电路板容置槽；第一柔性电路板容置槽的弯折部和第二柔性电路板容置槽的弯折部均为圆弧过渡连接。

其进一步的技术特征为：所述动模上方通过销轴固定与吸塑机连动的移动座。

其进一步的技术特征为：所述定模的底部通过销轴连接固定座。

其进一步的技术特征为：所述导向部件包括多个沿所述凹槽边缘垂直设置的定位杆和顶出杆。

其进一步的技术特征为：所述底板的一侧安装有多个气缸；气缸的活塞杆伸入所述气缸孔内。

柔性电路板补强结构的模内吸塑装置的吸塑方法，包括以下步骤：

步骤S1：合模；将平展的塑料硬片材加热变软后，移动座对动模施加持续稳定的压力，使动模沿导向部件的轴向方向与定模合模；型芯和型腔相互啮合，母扣和子扣相互扣合；

步骤S2：吸塑；通过气孔抽真空，将塑料片材吸附于定模的表面；塑料片材贴合第一柔性电路板容置槽和矩形的第二柔性电路板容置槽的形状，停止吸塑，得到补强板；

步骤S3：冷却；循环冷却水流经过流管道，通过水冷将高温状态下的补强板降温；

步骤S4：脱模；气缸的活塞杆推动底板向上运动，导向部件将补强板从定模内推出。

步骤S5：剪裁；将以N×N(N≥4)矩阵排列的补强板沿分流道剪裁为补强板的单元件。