[发明专利]检测装置和硅片分选设备在审

专利信息
申请号: 201910329325.7 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN109967388A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 李文;李昶;彭海军;徐飞 申请(专利权)人: 无锡奥特维科技股份有限公司
主分类号: B07C5/34 分类号: B07C5/34;B07C5/02
代理公司: 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 代理人: 路兆强;张亚彬
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 待测物体 检测 分选设备 检测装置 硅片 激光发射器 反射机构 输送机构 激光 相机 设备制造成本 过程连续性 方向垂直 检测边缘 结构简化 一次反射 上表面 下表面 种检测 两组 反射 配置 探测 发射
【说明书】:

发明公开了一种检测装置和硅片分选设备,检测装置包括用于输送待测物体的输送机构和两组检测机构,第一组检测机构被配置为检测待测物体的第一边缘和上表面,第二组检测机构被配置为检测待测物体的第二边缘和下表面,每组检测机构均包括检测相机、反射机构和激光发射器,反射机构对激光发射器发射的激光进行至少一次反射,以使激光经过待测物体的被检测边缘反射后被对应的检测相机探测到,第一边缘和第二边缘为待测物体上相对的且与输送机构的输送方向垂直的两条边缘。本发明的硅片分选设备包括上述的检测装置。本发明中,检测待测物体的效率得以有效提高,设备制造成本低,结构简化,检测成本显著降低,检测过程连续性更好。

技术领域

本发明属于硅片检测领域,尤其涉及一种检测装置和硅片分选设备。

背景技术

硅片边缘检测和脏污检测是硅片检测过程中必不可少的步骤。

传统的硅片检测包括第一边缘检测装置、第二边缘检测装置以及脏污检测装置,第一边缘检测装置和第二边缘检测装置设置在输送线侧边,第一边缘检测装置用于检测与硅片输送方向平行的两个侧边,输送线将硅片输送到第二边缘检测装置工位后,将硅片旋转90°,第二边缘检测装置检测硅片余下的尚未被检测的两个侧边;脏污检测装置分别设置在输送线的上方和下方,以检测输送线所输送的硅片的上表面和下表面的脏污情况。

但是这种检测方式需要将硅片旋转、且需要的检测装置数量比较多,效率低下,成本比较高。

发明内容

本发明的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种高效自动低成本地进行全面检测的检测装置和硅片分选设备。

为实现上述发明目的,本发明采用如下技术方案:

如本发明的一个方面,提供了一种检测装置,所述检测装置包括用于输送待测物体的输送机构和两组检测机构,第一组检测机构被配置为检测待测物体的第一边缘和上表面,第二组检测机构被配置为检测待测物体的第二边缘和下表面,每组检测机构均包括检测相机、反射机构和激光发射器,所述反射机构对所述激光发射器发射的激光进行至少一次反射,以使激光经过所述待测物体的被检测边缘反射后被对应的检测相机探测到,所述第一边缘和所述第二边缘为所述待测物体上相对的且与所述输送机构的输送方向垂直的两条边缘。

如本发明的一实施方式,所述第一组检测机构的检测相机位于所述输送机构的上方,所述第二组检测机构的检测相机位于所述输送机构的下方;

所述第一组检测机构的激光发射器位于所述输送机构的上方或下方,所述第二组检测机构的激光发射器位于所述输送机构的上方或下方。

如本发明的一实施方式,所述第一组检测机构的检测相机和激光发射器以及所述第二组检测机构的激光发射器和检测相机按照所述输送机构的输送方向前后依序设置,所述第一边缘为所述待测物体的前端边缘,所述第二边缘为所述待测物体的后端边缘,所述输送机构将所述待测物体从后向前输送。

如本发明的一实施方式,所述待测物体输送至所述第二组检测机构的检测相机的正上方时,所述第二组检测机构检测待测物体的下表面;所述待测物体输送至第一检测位时,所述第二组检测机构检测所述待测物体的后端边缘;所述待测物体输送至第二检测位时,所述第一组检测机构检测所述待测物体的前端边缘;所述待测物体输送至所述第一组检测机构的检测相机的正下方时,所述第一组检测机构检测待测物体的上表面;所述第一检测位和所述第二检测位在所述输送机构上的位置相同或者不同。

如本发明的一实施方式,所述第二组检测机构的检测相机和激光发射器以及所述第一组检测机构的激光发射器和检测相机按照所述输送机构的输送方向前后依序设置,所述第一边缘为所述待测物体的后端边缘,所述第二边缘为所述待测物体的前端边缘,所述输送机构将所述待测物体从后向前输送。

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