[发明专利]基于磺化芳醚型聚苯并咪唑与磺化聚倍半硅氧烷的复合型高温质子交换膜及其制备方法

权利要求书

1.一种基于亲水性磺化芳醚型聚苯并咪唑与磺化聚倍半硅氧烷的复合型高温质子交换膜的制备方法，其步骤如下：

1)将磺化聚苯并咪唑聚合物溶于二甲基亚砜或N,N-二甲基乙酰胺，得到聚合物溶液，然后再与添加剂溶液充分混合；将所得混合溶液浇筑在干净玻璃板上，加热去除溶剂，从而在玻璃板上得到基于亲水性磺化芳醚型聚苯并咪唑与磺化聚倍半硅氧烷的薄膜；

所述的磺化聚苯并咪唑聚合物的结构式如下所示，

其中，m＝0.1～0.9；

添加剂和磺化聚苯并咪唑聚合物的质量和按100％计算，添加剂的质量百分含量为2～8％；所述的添加剂溶液是将15～57uL、质量分数30％的3-(三羟基硅基)-丙烷磺酸水溶液加入到1mL二甲基亚砜或N,N-二甲基乙酰胺中，再加入0.1mL、质量分数25～28％的氨水得到的混合溶液；

2)将步骤1)所得到的基于亲水性磺化芳醚型聚苯并咪唑与磺化聚倍半硅氧烷的薄膜在磷酸中浸泡一定时间后取出干燥，从而制备得到基于亲水性磺化芳醚型聚苯并咪唑与磺化聚倍半硅氧烷的复合型高温质子交换膜。

2.如权利要求1所述的一种基于亲水性磺化芳醚型聚苯并咪唑与磺化聚倍半硅氧烷的复合型高温质子交换膜的制备方法，其特征在于：步骤1)中加热去除溶剂是在80～120℃条件下干燥60～80h，之后在真空110～120℃条件下干燥10～20h。

3.如权利要求1所述的一种基于亲水性磺化芳醚型聚苯并咪唑与磺化聚倍半硅氧烷的复合型高温质子交换膜的制备方法，其特征在于：步骤2)中是在质量分数85％的磷酸水溶液浸泡40～60h，浸泡的温度为110～130℃。

4.一种基于亲水性磺化芳醚型聚苯并咪唑与磺化聚倍半硅氧烷的复合型高温质子交换膜，其特征在于：是由权利要求1～3任何一项所述的方法制备得到。