[发明专利]有机器件和有机器件的制造方法

说明书

有机器件和有机器件的制造方法。该器件包括依次堆叠的第一层、密封层和树脂层，并且设置有在像素区域中配置在第一层和密封层之间的有机功能层。在周边区域中第一层、密封层和树脂层具有用于使电极露出的开口。密封层包括第二层、第三层和第四层，第二层和第三层的透水率均低于第一层，第四层配置在第二层和第三层之间并且具有比第二层低的缺陷密度。第二层的配置在第一层的开口的端部上方的台阶被第四层覆盖，第三层的配置在第一层的开口的端部上方的台阶被树脂层覆盖。

技术领域

本发明涉及有机器件和有机器件的制造方法。

背景技术

已知包括含有有机化合物的有机功能层的有机器件。示例是使用有机电致发光膜的发光装置以及使用有机光电转换膜的摄像装置。有机化合物的特性容易因水而劣化。日本特开2010-198969号公报公开了一种通过使用堆叠硅氮化物膜和氧化铝膜而形成的密封层来密封有机功能层的技术。

本发明人已经发现，如果使用透水率高于密封层的透水率的材料的绝缘层在器件的整个区域中配置在有机功能层的下方，则来自形成于绝缘层和密封层的开口中的焊盘电极的水有时穿过绝缘层渗入有机功能层。如果水渗入有机功能层，则有机功能层中含有的有机化合物的特性劣化，这能够降低有机器件的可靠性。

发明内容

本发明的一些实施方式提供有利于改善有机器件的可靠性的技术。

根据一些实施方式，提供了一种有机器件，其在基板的表面上包括像素区域和周边区域，所述像素区域中配置有包括有机功能层的多个像素，所述周边区域包括焊盘电极，所述有机器件包括从所述表面所在侧起依次堆叠的第一层、密封层和树脂层，其中，在所述像素区域中所述有机功能层配置在所述第一层和所述密封层之间，在所述周边区域中所述第一层、所述密封层和所述树脂层具有用于使所述焊盘电极露出的开口，所述密封层包括从所述表面所在侧起的第二层、第三层和第四层，所述第二层和所述第三层的透水率均低于所述第一层的透水率，所述第四层配置在所述第二层和所述第三层之间并且具有比所述第二层的缺陷密度低的缺陷密度，所述第一层的所述开口的端部被所述第二层、所述第四层和所述第三层覆盖，所述第二层的配置在所述第一层的所述开口的端部上方的台阶被所述第四层覆盖，并且所述第三层的配置在所述第一层的所述开口的端部上方的台阶被所述树脂层覆盖。

根据其它一些实施方式，提供了一种有机器件，其在基板的表面上包括像素区域和周边区域，所述像素区域中配置有包括有机功能层的多个像素，所述周边区域包括焊盘电极，所述有机器件包括从所述表面所在侧起依次堆叠的第一层、密封层和树脂层，所述第一层包含至少含有氧和硅的化合物，其中，在所述像素区域中所述有机功能层配置在所述第一层和所述密封层之间，在所述周边区域中所述第一层、所述密封层和所述树脂层具有用于使所述焊盘电极露出的开口，所述密封层包括从所述表面所在侧起的第二层、第三层和第四层，所述第二层和所述第三层均包含至少含有氮和硅的化合物，所述第四层配置在所述第二层和所述第三层之间并且包含至少含有氧和铝的化合物，所述第一层的所述开口的端部被所述第二层、所述第四层和所述第三层覆盖，所述第二层的配置在所述第一层的所述开口的端部上方的台阶被所述第四层覆盖，并且所述第三层的配置在所述第一层的所述开口的端部上方的台阶被所述树脂层覆盖。