[发明专利]一种面向互联点缺陷的引线搭焊传输性能评判方法

说明书

本发明公开了一种面向互联点缺陷的引线搭焊传输性能评判方法，包括：确定引线搭焊互联点的物性参数、结构参数、电磁参数和缺陷参数；根据缺陷位置将互联点结构进行拆分；利用阻抗计算公式计算同轴线、微带线阻抗；建立互联点缺陷部分等效电路拓扑，并推导其阻抗计算公式；计算缺陷所在互联点部分阻抗；计算存在缺陷的引线搭焊互联点整体反射系数；快速预测存在缺陷的引线搭焊互联点整体传输性能；评判存在缺陷的引线搭焊互联点是否满足互联要求。本发明方法可以实现存在缺陷的引线搭焊互联点基本参数和传输性能的耦合分析，可用于快速评判存在缺陷互联点是否仍然满足所处系统性能要求。

技术领域

本发明属于微波互联技术领域，具体是一种面向互联点缺陷的引线搭焊传输性能评判方法。本发明建立的基于引线搭焊互联点物性结构电磁参数及缺陷参数的信号传输性能评判方法，可用于通过快速预测存在缺陷的引线搭焊互联点性能，以评判其是否继续在所在系统中使用。

背景技术

随着微波组件在电子装备中的大量使用，多种互联点已广泛应用于各种雷达、卫星、基站等领域的微波组件中。其中引线搭焊互联点相对于其他形式的互联点工艺制造更容易、体积更小、性能更好，因此成为应用最广泛的互联点之一。

由于引线搭焊互联点是硬搭焊的一种，整体结构相对位置固定，极易产生缺陷(裂缝)，目前国内外针对引线搭焊互联点的缺陷研究主要从两个方面展开，一个是针对引线搭焊互联点的物性结构参数及其工作环境，研究引线搭焊互联点的可靠性问题；一个是针对引线搭焊互联点缺陷在电路中导致的信号完整性问题，主要借助软件仿真工具来对其性能进行评判，判断其性能往往需要花费较多的时间建立互联点模型、进行软件仿真，且最终往往无法给出具体的指导意见参考。这些问题是提高工程实践中对存在缺陷的引线搭焊互联点的性能评判的最大障碍，已经限制了引线搭焊互联点的发展。

因此，有必要结合引线搭焊互联点物性、结构、电磁参数及缺陷尺寸与信号传输性能，建立其关联机制，实现通过引线搭焊互联点缺陷尺寸参数对引线搭焊互联点传输性能影响进行快速评判。

发明内容

基于上述问题，本发明建立的面向互联点缺陷的引线搭焊传输性能评判方法，可以实现存在缺陷的引线搭焊互联点基本参数和传输性能的耦合分析，可用于快速评判存在缺陷互联点是否仍然满足所处系统性能要求。

实现本发明目的的技术解决方案是，一种面向互联点缺陷的引线搭焊传输性能评判方法，该方法包括下述步骤：

(1)确定引线搭焊互联点的物性参数、结构参数、电磁参数以及互联点缺陷的结构参数；

(2)根据缺陷位置将互联点结构进行拆分为同轴线、微带线和互联点部分三部分；

(3)利用同轴线阻抗计算公式计算引线搭焊互联点中同轴线阻抗，利用微带线阻抗计算公式计算存在缺陷的引线搭焊互联点微带线阻抗；

(4)建立互联点缺陷所影响的互联点部分等效电路拓扑，并推导其阻抗计算公式；

(5)将存在缺陷的互联点部分依据整体结构连续性拆分为两部分，并利用步骤(4)所得公式计算存在缺陷的互联点部分阻抗；

(6)计算引线搭焊互联点各衔接部分反射系数，并基于步骤(3)至步骤 (5)得到的阻抗计算公式，求解存在缺陷的引线搭焊互联点整体反射系数计算公式；

(7)根据引线搭焊互联点整体反射系数计算公式，快速预测存在缺陷的引线搭焊互联点整体传输性能；

(8)根据步骤(7)得到的存在缺陷的引线搭焊互联点整体传输性能评判其是否满足互联要求。