[发明专利]一种可编程高集成度阵列信号处理SIP芯片在审
申请号: | 201910323951.5 | 申请日: | 2019-04-22 |
公开(公告)号: | CN110138397A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 侯慧中 | 申请(专利权)人: | 长沙翼盾电子科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/16 | 分类号: | H04B1/16;H04B1/00;H04B1/10 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 伍传松 |
地址: | 410205 湖南省长沙市高新开发区正兴*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 储存芯片 射频芯片 多通道 低噪声放大器 阵列信号处理 高集成度 射频通道 输入接口 可编程 封装 软件配置文件 不同组件 采样处理 储存软件 储存数据 数字处理 阵列天线 集成度 输出端 混频 滤波 外围 | ||
1.一种可编程高集成度阵列信号处理SIP芯片,与有源阵列天线相连,其特征在于,包括:多通道射频芯片(1)、FPGA芯片(2)和储存芯片(3),所述多通道射频芯片(1)包括若干低噪声放大器输入接口(11)、以及分别与一个低噪声放大器输入接口(11)相连的若干射频通道,所述射频通道的输出端与FPGA芯片相连,所述FPGA芯片(2)与储存芯片(3)相连以用于储存数据,所述多通道射频芯片(1)、FPGA芯片(2)和储存芯片(3)通过SIP封装为一体,所述多通道射频芯片(1)用于对信号进行混频、滤波、采样处理,所述FPGA芯片(2)用于对信号进行数字处理,所述储存芯片(3)用于储存软件程序。
2.根据权利要求1所述的可编程高集成度阵列信号处理SIP芯片,其特征在于:所述射频通道包括若干正交混频器(12)、若干滤波器(13)、若干中频放大器(14)、若干ADC(15),所述多通道射频芯片(1)还包括锁相环,所述正交混频器(12)的输入端与低噪声放大器输入接口(11)相连,所述正交混频器(12)的输出端与滤波器(13)的输入端相连,所述滤波器(13)的输出端与中频放大器(14)的输入端相连,所述中频放大器(14)的输出端与ADC(15)的输入端相连,所述ADC(15)用于输出数字信号给FPGA芯片(2),所述锁相环的输出端与正交混频器(12)的输入端相连。
3.根据权利要求2所述的可编程高集成度阵列信号处理SIP芯片,其特征在于:所述锁相环包括本振锁相环(16)和采样时钟锁相环(17),所述采样时钟锁相环(17)用于连接采样时钟获取时钟信号,所述本振锁相环(16)用于提供本振频率。
4.根据权利要求1所述的可编程高集成度阵列信号处理SIP芯片,其特征在于:所述低噪声放大器输入接口(11)、射频通道的数量皆为四个。
5.根据权利要求1所述的可编程高集成度阵列信号处理SIP芯片,其特征在于:还包括分别与多通道射频芯片(1)、FPGA芯片(2)连的时钟芯片(4)以用于提供时钟信号。
6.根据权利要求1所述的可编程高集成度阵列信号处理SIP芯片,其特征在于:所述低噪声放大器输入接口(11)皆设置有用于抗脉冲击穿的限幅器。
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