[发明专利]一种板卡连接架构及具有该架构的通信设备有效

专利信息
申请号: 201910314323.0 申请日: 2019-04-18
公开(公告)号: CN111836121B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 张远望 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H04Q1/02 分类号: H04Q1/02
代理公司: 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 代理人: 郭金鑫
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 板卡 连接 架构 具有 通信 设备
【说明书】:

本申请公开了一种板卡连接架构及具有该架构的通信设备,板卡连接架构包括交换板和与所述交换板相连接的线卡;所述交换板设有线卡安装区和集群光接口板安装区,所述线卡安装在所述线卡安装区内,所述集群光接口板安装区用于安装集群光接口板,所述集群光接口板与所述交换板相连接。根据本申请提供的板卡连接架构,在集群光接口板安装区内安装有集群光接口板,集群光接口板与交换板交叉连接,可以实现集群功能,而且减小了线卡的发热区与交换板的发热区的重叠,有效的增强设备散热能力,延长设备的使用寿命。

技术领域

本申请涉及电子电路技术领域,具体涉及一种板卡连接架构及具有该架构的通信设备。

背景技术

目前,服务器、路由器、交换机等通信设备的电子系统通常由若干相互连接、相互作用的基本电路组成的具有特定功能的电路整体,其中的功能电路部分大多部署、集成于线路板上,该线路板之间通过连接器连接交换板来实现各功能电路之间的电性连接。现有的通信设备的板卡倾向于正交架构(OD)的布局排列方式,多个平行布设的线卡和多个交换板相互垂直连接,从而实现通信设备各功能电路部分的电性连接。

但是,为了保证通信设备的散热性能,会在交换板后侧覆盖风扇散热,因此传统OD架构没法在交换板上设计光接口,无法支持集群功能,降低了设备的功能性;而且线卡的发热区与交换板发热区相互叠加,设备发热量较大,影响设备可靠性。

发明内容

本申请的第一目的在于提供一种板卡连接架构,以解决现有的正交架构不具有集群功能,且设备发热量较大的问题。

为实现上述目的,本申请提出的技术方案如下:一种板卡连接架构,包括交换板和与所述交换板相连接的线卡;所述交换板设有线卡安装区和集群光接口板安装区,所述线卡安装在所述线卡安装区内,所述集群光接口板安装区用于安装集群光接口板,所述集群光接口板与所述交换板相连接。

本申请的第二目的在于提供一种通信设备,其具有上述技术方案所述的板卡连接架构。

根据本申请提供的板卡连接架构和通信设备,在集群光接口板安装区内安装有集群光接口板,集群光接口板与交换板交叉连接,可以实现集群功能,而且减小了线卡的发热区与交换板的发热区的重叠,有效的增强设备散热能力,延长设备的使用寿命。

附图说明

图1为本申请实施例的第一种板卡连接架构的结构示意图;

图2为本申请实施例的第一种板卡连接架构的侧视图;

图3为本申请实施例的第二种板卡连接架构的侧视图;

图4为本申请实施例的交换板的结构示意图;

图5为本申请实施例的第一种通信设备的结构示意图;

图6为本申请实施例的第二种通信设备的结构示意图。

附图中,各标号所代表的部件列表如下:

1、线卡;2、交换板;3、集群光接口板;4、第一安装区;5、集群光接口板安装区;6、第二安装区;7、本体;8、托盘;9、电缆;10、交换芯片;11、第一连接器;12、第二连接器;13、设备框架;14、电源;15、散热风扇;16、主控板;17、监控板。

实施方式

以下结合附图对本申请的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本申请,并非用于限定本申请的范围。

实施例一

结合附图1-3所示,本实施例提供了一种板卡连接架构,包括线卡1、交换板2和集群光接口板3,线卡1、交换板2和集群光接口板3本质上是功能不同的板卡,线卡1用于交换机、路由器或其它网络设备的访问线路与访问设备间的一种设备接口,交换板2内设有交换芯片10,起到连接各个设备的作用,而集群光接口板3设有光接口,能够与交换板2等其他设备连接实现集群功能。

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