[发明专利]集电环转子模块及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910307525.2 申请日: 2019-04-17
公开(公告)号: CN111834849A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 施心智;洪宗宇 申请(专利权)人: 泓记精密股份有限公司
主分类号: H01R39/08 分类号: H01R39/08;H01R39/34;H01R43/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 中国台湾台中市南*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 集电环 转子 模块 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种集电环转子模块,包含一定位件、多个导电环沿着该定位件的一虚拟轴向套设堆栈以及多个导线分别电性链接该导电环,其特征在于:该定位件具有一侧壁沿着该虚拟轴向呈螺旋状。

2.如权利要求1所述的集电环转子模块,其特征在于该导电环内圈表面部分地接触该定位件。

3.如权利要求1所述的集电环转子模块,其特征在于该定位件为绝缘体。

4.如权利要求1所述的集电环转子模块,其特征在于该侧壁外侧设有多个定位槽。

5.如权利要求1所述的集电环转子模块,其特征在于该侧壁的横剖面为不连续面。

6.一种集电环转子模块的制造方法,其特征在于包含以下步骤:

提供一定位件具有一侧壁沿着一虚拟轴向呈螺旋状;

将多个导电环依序设于该侧壁外侧,连接该些导电环的一导线设于该侧壁内侧;以及

封装该些导电环、该些导线以及该定位件。

7.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于还包含将该些导线沿着该侧壁内侧排列。

8.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于该些导电环定位于该侧壁外侧的多个定位槽。

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